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2026 TSIA半導體設備創新獎

2026 TSIA半導體設備創新獎得獎名單

得獎者 學校 系所 實驗室 成員
明志科技大學 機械工程系 智慧醫療研究中心 洪國永
廖浩延
王聖棻
得獎理由 其研究團隊協助先進封裝設備廠商針對 Bonding 製程之關鍵組件，提供高效解決方案，大幅提升設備整體穩定性。

 

得獎者 學校 系所 實驗室 成員
逢甲大學 工程科學學院 綠色動力實驗室 王啟昌
陳鉑堯
梁佑嘉
古如恩
得獎理由 其研究團隊透過熱與固力模擬分析及AI 技術協助先進封裝設備廠商改善各式加熱爐之加熱系統與節能問題。

 

得獎者 學校 系所 實驗室 成員
陽明交通大學 電子研究所 碳化矽功率元件實驗室 温宇新
宋維倫
許珈展
得獎理由 其研究團隊自主完成高速閘極驅動量測架構並提升效能，達成穩定低失真的高速閘極切換訊號輸出，可支援Si及SiC 等元件的動態特性量測需求。

** 依學校名字筆畫順訊排列。
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