首頁
相關連結
會員登入
English
搜尋
Toggle navigation
會員登入
English
關於TSIA
TSIA簡介
現任理監事
歷屆理事長
委員會
TSIA大事記
TSIA最新訊息
活動
新聞
公告
政府公告
入會申請
入會辦法
入會申請
會員廠商名錄
TSIA 會員訊息張貼辦法
出版
簡訊
季報
Overview
代理銷售WSTS
TSIA行事曆
半導體獎
獎項介紹
2025 TSIA半導體獎
2024 TSIA 半導體獎
2023 TSIA 半導體獎
2022 TSIA 半導體獎
2021 TSIA半導體獎
2020 TSIA 半導體獎
活動剪影
照片
影音
產業動態
會員訊息
產業訊息
海外投資專區
相關連結
聯絡我們
建立半導體產業及其它產業間良好之溝通管道
首頁
關於TSIA
TSIA大事記
關於TSIA
TSIA簡介
簡介
組織圖
現任理監事
歷屆理事長
委員會
TSIA大事記
TSIA大事記
2025
發表「2030高科技業自主節能減碳宣言」
成立「關稅與出口管制工作小組」
針對美國商務部對半導體之232條款國家安全調查提交TSIA意見
侯永清先生當選第十五屆理事長
2024
成立「設備委員會」
參與賴清德副總統召開之「半導體業者座談會」
主辦 JSTC會議
提出半導體產業協會對提升台灣IC設計業競爭力的建言
2023
出版暨發表「台灣 IC 設計產業政策白皮書」
與工研院共同簽署「推動半導體產業淨零排放起飛合作意願書」
發表「台灣半導體產業協會淨零排放自主減量共同目標」
侯永清先生當選第十四屆理事長
2022
成立「半導體產業總統顧問委員會」(President’s Council of Advisors on Semiconductors, PCAS),並提出「致總統台灣半導體產業建言書」
主辦 WSC CEO 會議 (視訊)
劉德音理事長出任世界半導體理事會(WSC)主席
執行「台灣半導體產業人才供需調查」
「IC設計產業策略委員會」改組並更名為「產業政策委員會」
2021
劉德音先生當選第十三屆理事長
劉德音理事長率產業拜會總統府,促成臺大、成大、清大、陽明交大四校陸續成立「半導體學院」
合辦「李國鼎紀念論壇 - 台灣半導體,世紀新布局」
2020
劉德音理事長出任世界半導體理事會(WSC)主席
主辦 WSC CEO 會議 (視訊)
因應COVID-19疫情,協助會員向經濟部申請半導體產業用醫療口罩
2019
發表「2025 高科技業自主節能減碳宣言」
劉德音先生當選第十二屆理事長
2018
參與行政院賴清德院長半導體產業之旅
名譽理事長台積電張忠謀創辦人自台積電榮退
協辦科技部 IC 發明 60 週年活動
出版「 2018 TSIA 半導體產業白皮書」
2017
魏哲家先生當選第十一屆理事長
簽署「廢棄物清理廠商管理自律公約」
推動TSIA半導體發展主軸計劃-「建構物聯網新竹(竹北)智慧城市行動方案」
首次在台舉辦 IITC (IEEE International Interconnect Technology Conference)
公告所有會員已完全不使用全氟辛烷磺酸(PFOS)於製程中
2016
舉辦「總統當選人蔡英文半導體產業之旅」
成立「IC設計產業策略委員會」
WSC成立20 週年,由盧超群理事長代表協會發表演講並簽署首爾宣言
協助推動成立臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)
啟動12年國教巡迴演講,推動科學教育
與電電公會合作推展IC產品進入應用導向,建立多元客戶使用
與TAIROA、TMBA、SEMI共同簽署跨業合作備忘錄
2015
盧超群先生當選第十屆理事長
協助臺灣半導體產學研發聯盟成立推動桂冠計畫
邀請2014諾貝爾物理獎得主中村修二博士發表專題演講及座談
爭取員工分紅條例公司法俢法並得緩課五年
成立「能源委員會」及「JSTC委員會」
2014
主辦WSC CEO會議
舉辦首屆TSIA年會,發行TSIA年刊及頒發TSIA半導體獎,並邀請名譽理事長張忠謀專題演講「The Next Big Thing」
出版「TSIA半導體發展主軸計劃白皮書」
盧超群理事長出任世界半導體理事會(WSC)主席
推動臺灣半導體研發聯盟
主辦「台灣半導體產業創新發展模式專業論壇」
2013
盧超群先生當選第九屆理事長
改組產學委員會及成立「TSIA半導體獎遴選委員會」
開辦「TSIA理監事會推動產業發展研討會」
推動台灣半導體產業創新發展模式策略會議
2012
主辦JSTC會議
2011
蔡力行先生當選第八屆理事長
台灣首次於世界半導體貿易統計協會(WSTS)出任全球理事長
首度主辦ISSM (International Symposium on Semiconductor Manufacturing)
TSIA 15週年慶祝活動-【啟航下一個黃金盛世 半導體產業高峰論壇】
2010
JEDEC國際標準制定會議首次來台舉行
台灣出任 JEDEC UFSA 創始理事
全氟化物(PFC) 溫室氣體總絕對值排放量下降至1997年與1999年平均排放量的百分之九十以下,成功達成本會在WSC、及對環保署與工業局的之自願減量目標。
2009
蔡力行先生當選第七屆理事長
JEDEC快閃記憶體儲存高峰論壇首次於台灣舉行
2008
首次主辦世界半導體理事會(WSC) CEO會議
黃崇仁理事長出任世界半導體理事會(WSC)主席,並受邀代表WSC至日本Green IT International Symposium 擔任Keynote Speaker
向政府提出積極引進國際專業人才、加速開放半導體產業西進建言
2008-2009針對促產落日及產創條例產業政策,整合業界意見並與政府溝通
2007
開始辦理e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium
首次於台灣主辦JSTC會議
與經濟部簽訂「溫室氣體排放減量自願協議書」
與印度半導體協會簽署合作備忘錄
2006
黃崇仁先生當選第六屆理事長
首次出任JEDEC MMCA Compliance Committee Co-chair
主辦「台北國際半導體產業展」(SemiTech Taipei)
舉辦「台灣半導體產業印度參訪團」
2005
出版「台灣半導體產業對國家的貢獻」
成立「消費性電子記憶體介面標準工作小組」
與行政院環保署簽訂「全氟化物排放減量合作備忘錄」
2004
黃崇仁先生當選第五屆理事長
成立「智慧財產權工作小組」
2003
成立「技術藍圖委員會」
張忠謀先生當選第四屆理事長
執行半導體學院人才培訓計畫
首度與ISMI合辦AEC/APC (Advanced Equipment Control/ Advanced Process Control) Asia Symposium
2002
成立「IC設計委員會」
SRAM 反傾銷案勝訴
成功爭取開放赴大陸投資8吋及8吋以下晶圓廠
代表封測業者爭取在根留台灣原則下,赴大陸投資
聯合IC設計業者向財政部爭取「IC設計業之租稅優惠合理化」
主辦「台灣半導體產業設備/零組件/材料展」(SECMEX)
2001
成立「半導體學生委員會」及「產學合作推動小組」
張忠謀先生當選第三屆理事長
2000
首次邀請JSTC會議來台舉行
加入「世界半導體貿易統計協會」(World Semiconductor Trade Statistics, WSTS)國際組織
DRAM反傾銷案勝訴
參與半導體技術藍圖(International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS)國際組織
1999
史欽泰先生當選第二屆理事長
加入「國際半導體產能統計協會」(Semiconductor International Capacity Statistics, SICAS) 國際組織
加入「世界半導體理事會」(World Semiconductor Council, WSC) 國際組織
向財政部關政司提出控告美國廠商在台傾銷DRAM訴訟,是台灣貿易史上第一樁對外來電子產品控告案例
1998
首次發行「TSIA台灣半導體產業動態季報」
1997
主辦「半導體製造技術研討會」(SMTW)
發行「TSIA台灣半導體產業協會簡訊」創刊號
1996
11月26日台灣半導體產業協會(TSIA)成立,由史欽泰先生當選第一屆理事長,陸續成立技術、資訊、環保安全衛生、及財務委員會
×
會員登入
忘記密碼
入會申請
請電洽03-591-3181或email至candy@tsia.org.tw向TSIA客服人員重新取得,謝謝。