台灣大學半導體領域<先進封裝測試技術學分班>

臺大工程科學及海洋工程學系李坤彥教授領軍規劃，

特邀台灣半導體產業協會（TSIA）業師及相關產業專家學者等共同授課

課程包含

1. IC封裝基礎與基本原理

2. 缺陷分析與良率提升策略

3. 封測探針卡原理與應用技術

4. 先進封裝測試檢測實務

5. 先進封裝驅趨勢與可靠度

課程期間安排企業參訪，協助精密機械業人員，學習半導體與相關領域設備知識與技能。

時間：11/7-12/12，共計5次每周六授課

地點：台灣大學雲林分部鋤禾館(雲林縣虎尾鎮學府西路8號)

https://www.ntuspecs.ntu.edu.tw/specs/tc/classCreditListContent.aspx?cid=175&id=2071&chk=cf8121c1-7d1e-4272-8c31-3f5dd381426c