隨著 AI 算力需求迎來爆發性成長，龐大的電力與散熱挑戰接踵而至，第三代半導體（GaN & SiC）技術的導入已勢在必行！

本研討會由經濟部產業發展署指導、工研院主辦，攜手資策會 MIC、Soitec、海馳科技、漢磊科技、意法半導體、CEA-Leti 及碇基半導體等多位產業先驅與專家，深度鏈結臺法專業能量。從材料研發、晶片設計到高功率系統應用，全方位剖析 800V AI 伺服器電源革命與高能效布局趨勢。

誠摯邀請產官學研先進共襄盛舉，共同掌握次世代化合物半導體的新契機與跨國合作機會！

活動資訊

• 活動日期：民國 115 年 10 月 8 日（星期四）
• 活動時間：09:30 – 12:00（09:00 開放報到）
• 活動地點：臺大醫院國際會議中心 402AB 會議室（台北市中正區徐州路 2 號）
• 報名方式：請掃描活動海報 QR Code 線上報名