【TSIA 新聞稿 114.09.23】

2025 TSIA年會將於10月23日假新竹國賓飯店盛大舉行！

《強化台灣半導體產業韌性，鞏固全球領導地位》

台灣半導體產業協會(TSIA)將於10月23日假新竹國賓飯店舉行2025 TSIA年會。面對國際局勢的迅速變化，數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的擴增，促進產業的整體競爭力是大家共同努力的目標，今年主題聚焦「強化台灣半導體產業韌性，鞏固全球領導地位」，邀請和碩聯合科技童子賢董事長以「產業發展與世界局勢」為主題發表專題演講；論壇主軸為「深化台灣半導體產業優勢，持續引領全球發展」，邀請國立陽明交通大學副校長暨產學創新研究學院院長孫元成博士擔任主持人，聯發科技吳慶杉副總經理、臻鼎科技集團沈慶芳董事長、台積電柯宗杰資材管理處長、京元電子張高薰總經理、工研院蘇孟宗資深副總暨協理擔任與談貴賓，分享他們的寶貴經驗和見解。會中同時將頒發2025 TSIA半導體獎，更多活動詳情請參考活動網站< https://www.tsia.org.tw/annual2025/index.html>。

TSIA誠摯邀請各界共襄盛局，出席參加半導體界最重要的年度盛會!!

2025 TSIA年會活動網站< https://www.tsia.org.tw/annual2025/index.html>

關於TSIA： 

台灣半導體產業協會成立於1996年，是一個以"關心產業發展"為出發點的民間團體，透過協會的活動凝聚業界對產業發展的共識，以促成競爭中的合作，提升整體產業競爭力並促進整體產業的健全發展。TSIA現有研發、設計、製造、封裝、測試、設備、材料等會員廠商約200餘家，所有會員廠商的加總營收，約占台灣整體IC產業鏈總產值的百分之八十六。更多資訊，請上www.tsia.org.tw 查詢。

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台灣半導體產業協會 | 石英堂協理 TEL: 03-591-5574 | email : celia@tsia.org.tw