產業訊息
SEMI與金屬工業研究發展中心將於11月12日共同舉辦「先進封裝創新論壇 」，敬請貴會協助於官網刊登活動訊息。
活動資訊
在AI浪潮推升下，異質整合先進封裝已成為滿足市場需求、持續突破摩爾定律的關鍵。為促進國內半導體產業在異質整合先進封裝的交流與合作，SEMI與金屬中心將透過舉辦「先進封裝創新論壇 」，邀請國內深具指標性的半導體製造與設備商，以產業趨勢發表、技術與設備端的分享與交流，展現國內半導體業在異質整合先進封裝的優勢與能量， 促進更多合作與創新契機。
時間地點
11月12日(二)13:20-17:00
集思交通部國際會議中心3F國際會議廳 (台北市杭州南路一段24號)
報名網址
https://reurl.cc/g6jvOL
活動議程
時間 | 議程 | 主講人 |
13.20-13.50 | 來賓報到、貴賓合影 |
13:50-13:55 | 貴賓致詞 | 金屬工業研究發展中心 |
13:55-14:00 | 開場引言 | SEMI國際半導體產業協會 |
14.00-14:25 | 異質整合先進封裝產業趨勢 | 陳怡樺, 產業分析師, 金屬工業研究發展中心 |
14:25-14:50 | AI時代下的產業鏈合作 | 李長祺, 處長, 日月光 |
14:50-15:15 | AI 時代下的產業鏈合作、挑戰與機會 | 王裕平, 技術副處長, 聯華電子 |
15:15-15:30 | 休息、交流時間 |
15:30-15:55 | 半導體先進封裝濕製程的應用與挑戰 | 梁勝銓, 副總經理, 弘塑科技 |
15:55-16:20 | 面板級封裝線路檢測 | 林佳龍, 業務處協理, 政美應用 |
16:20-16:45 | 晶圓堆疊邊緣量測 | 李賢銘, 營運長, 大量科技 |
16:45-17:00 | 結語、交流時間 |
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