【TSIA 新聞稿 2024.10.16】

2024 TSIA年會將於11月7日於新竹國賓飯店盛大舉行！

2024 TSIA半導體獎頒獎典禮 

《台灣半導體產業的競爭力、挑戰和機會》

台灣半導體產業協會(TSIA)將於11月7日於新竹國賓飯店舉行2024 TSIA年會。面對市場的迅速變化，技術的快速發展，如何在瞬息萬變的國際環境中爭取競爭優勢，增進產業的整體競爭力是大家共同努力的目標，今年TSIA年會特以「台灣半導體產業的競爭力、挑戰和機會」為主題，由理事長台積電侯永清資深副總經理暨副共同營運長主持，並邀請波士頓顧問公司(BCG)徐瑞廷董事總經理暨資深合夥人以「AI Everywhere and Supply Chain Resilience: Implications for Taiwan」為主題發表專題演講。

會中將舉行2024 TSIA半導體獎頒獎典禮，TSIA致力於人才培育及推廣多年，每年皆會選出對半導體研究有傑出表現之博士生或具博士學位之新進研究人員給予表揚與頒發獎金以資鼓勵。2024年TSIA半導體獎已於3月中揭曉，博士研究生得獎者如下：國立陽明交通大學電子研究所向國瑜同學、國立成功大學微電子工程研究所余心仁同學、國立清華大學電子工程研究所吳秉駿同學、國立中山大學物理所周冠儒同學、國立清華大學電子工程研究所凃玉發同學、國立陽明交通大學電子研究所洪明峻同學、國立臺灣大學電子工程學研究所張承洋同學、國立臺灣大學電子所陳彥龍同學、國立陽明交通大學應用化學系陳羿帆同學、國立臺灣大學電子工程學研究所劉亦浚同學、國立清華大學電機工程學系蘇建維同學，恭喜以上得獎者。其中國立陽明交通大學應用化學系陳羿帆同學為女性得主，近年女性研究者在半導體領域都有非常傑出的表現，期待能有更多的女性研究人員投入半導體研究。本會鼓勵年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰!

TSIA常務理事公司聯發科技協助規劃以「推進AI加速計算：半導體與IC設計創新的角色」為主題的論壇，邀請國立陽明交通大學產學創新研究學院孫元成院長擔任主持人，並邀請台灣微軟花凱龍首席技術長、台積電先進技術業務開發袁立本資深處長、聯發創新基地許大山負責人、Arm北美曾志光業務副總裁、廣達電腦楊麒令執行副總經理暨雲達科技總經理，分享他們的寶貴經驗和見解。

大會同時安排廠商攤位展示，期待提供業者更多宣傳與交流的機會。更多活動詳情請參考活動網站<https://www.tsia.org.tw/annual2024/index.html>。

TSIA誠摯邀請各界共襄盛舉，出席參加半導體界最重要的年度盛會!!

2024 TSIA年會活動網站<https://www.tsia.org.tw/annual2024/index.html>

關於TSIA： 

台灣半導體產業協會成立於1996年，是一個以"關心產業發展"為出發點的民間團體，透過協會的活動凝聚業界對產業發展的共識，以促成競爭中的合作，提升整體產業競爭力並促進整體產業的健全發展。TSIA現有研發、設計、製造、封裝、測試、設備、材料等會員廠商約190家，佔台灣整體IC產業產值的百分之八十以上。更多資訊，請參考TSIA官網https://www.tsia.org.tw。

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台灣半導體產業協會 | 石英堂協理 TEL: 03-591-5574 | email : celia@tsia.org.tw