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【TSIA新聞稿110.03.15】

 

2021 TSIA半導體獎得獎名單揭曉

 

台灣半導體產業協會為鼓勵優秀年輕學人進入前瞻半導體領域,於 2014 年設立「TSIA 半導體獎」,今年已邁進第八屆。本獎項之得獎人由本會遴選委員會評選,邀請在台灣半導體領域有卓越成就之學者、專家及產業領導者參與,秉持公平嚴謹的評選原則。於2020年10月15日~12月15日寄發公告給符合申請辦法的學校申請,2021年1月中旬完成書面審核,2月23日完成甄選,並於3月15日公告。


2021 TSIA半導體獎揭曉,具博士學位之新進人員由中央大學電機工程學系謝易叡助理教授及陽明交通大學國際半導體產業學院吳添立助理教授獲獎。博士研究生得獎者分別由台大、陽明交通、清大、成功、中山等5校11位同學獲獎,包括:台灣大學資訊工程學系吳俊峯同學、材料所陳天玥同學、電子工程學研究所鄒亞叡同學、電子工程學研究所蔡仲恩同學;陽明交通大學電機工程學系呂紹永同學、電子所鍾昀晏同學;清華大學電子工程研究所王建評同學、電機工程研究所薛承昕同學;成功大學微電子工程研究所黃一平同學、電機工程學系鄧名揚同學;中山大學光電工程研究所戴茂洲同學獲獎。預計將於今年10月TSIA年會公開表揚,屆時歡迎蒞臨分享其榮耀。


關於TSIA

台灣半導體產業協會成立於1996年,是一個以"關心產業發展"為出發點的民間團體,透過協會的活動凝聚業界對產業發展的共識,以促成競爭中的合作,提升整體產業競爭力並促進整體產業的健全發展。TSIA現有研發、設計、製造、封裝、測試、設備、材料等會員廠商約150家,約佔台灣整體IC產業產值的百分之八十。更多資訊,請上查詢,網址: www.tsia.org.tw


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