台灣高科技產業齊聚宣示 2030 減碳目標

「2025高科技產業ESH研討會」新竹登場

「2025高科技產業ESH研討會」於8月22日在新竹國賓大飯店隆重舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）主辦，經濟部產業發展署指導，並由資訊工業策進會及工業技術研究院共同執行，結合多個專業協會協辦。研討會匯聚來自政府單位、產業龍頭及研究機構的代表，共同探討高科技產業在氣候變遷挑戰下的永續發展策略，並於現場舉行產業減碳宣示儀式。感謝經濟部產發署陳國軒主任秘書蒞會致詞。

在全球碳中和與環境規範趨嚴的背景下，台灣半導體產業已展現積極行動。早在2019年設定的2025年階段性節能減碳目標，產業已提前於2022年達成；2023年更由TSIA攜手主要會員，包括台積電、聯電、聯發科及日月光等，共同宣示以2020年為基準年，2030年實現溫室氣體絕對減量10%，並於2050年達到淨零排放。這一系列承諾不僅凸顯產業自我強化的韌性，也回應全球供應鏈對環境責任的高度期待。

在22日的宣示儀式上，多家重量級企業領導人及研究輔導單位簽署共同目標，對外宣告減碳決心，並由經濟部產發署陳國軒主任秘書蒞會見證。包括台積電侯永清資深副總經理暨副共同營運長、聯電簡山傑總經理、力積電朱憲國總經理、聯發科技顧大為共同營運長暨財務長、漢民科技陳溪新總經理、日月光李政傑副總經理、華邦蔡金峯副總經理、南亞科技吳志祥副總經理、世界先進李慶穎協理、矽品簡坤義行政長、欣銓張季明副董事長暨總經理、工研院鄭名山副所長、瑞昱半導體黃依瑋副總經理、艾克爾敬荏處長林、志聖梁又文總經理、台灣美光呂志範處長、中國砂輪林伯全董事長、漢磊劉燦文總經理、友達古秀華永續長、群創光電楊媛菁總處長、瀚宇彩晶陳盛中副總經理、元太科技林寅智永續長，以及錼創科技李允立董事長等人，共同承諾推動具體減碳行動

本次宣示強調三大合作目標：一是削減範疇一製程溫室氣體排放，透過技術革新、製程改善與替代方案，積極降低高溫製程中的含氟氣體排放；二是全面導入能源管理系統降低範疇二能源使用之碳排放，產業全面推動ISO 50001能源管理系統建置率達到100%，並大幅提升再生能源使用比例；三是偕同供應商合作降低範疇三碳排，建立透明的碳盤查與管理機制，推動上下游夥伴共同減碳，形成產業鏈永續轉型的集體行動。

研討會特別聚焦於範疇三碳管理，以及國際社會高度關注的 PFAS (全氟與多氟烷基物質)議題。上半場由產發署與資策會分享「第三期製造部門溫室氣體減量行動方案」與「電子資訊業低碳轉型推動計畫」成果，涵蓋碳盤查管理機制與國際碳排放資料交換標準，並說明產業在碳資料治理與排放係數建立上的最新進展。下半場則邀請環境部與工研院專家，從國際管制趨勢、檢測技術現況到產業在減量替代與廢水處理上的挑戰，進行深度解析，對半導體與光電產業具有高度參考價值。透過產官學研的協作，台灣有望在新興國際環境規範趨勢中搶占先機。

台灣半導體產業協會指出，本研討會不僅是專業知識的交流場域，更是凝聚共識的重要平台。上半場的碳管理與排放係數議題雖充滿挑戰，但在政府持續投入資源與支持下，已為產業減碳鋪下堅實基礎。下半場關於 PFAS 政策與消減技術的探討，則極為難得，即便在國際研討會或世界半導體協會場合亦鮮少出現，相關資訊對產業商業發展與環境永續皆具深遠意義。展望未來，產業將持續深化自主減碳行動，積極接軌國際規範，並透過跨界合作孕育創新解決方案，讓台灣不僅是全球科技產業的重要供應者，更是永續治理的積極引領者。

會議最後，主辦單位強調，台灣高科技產業的努力不僅是為了符合國際標準，更是為了確保產業在全球市場持續保持競爭力。透過今天的宣示與交流，產業界展現出在淨零轉型之路上共同前行的堅定意志，也向國際社會傳遞台灣產業致力於永續發展的明確訊息。

關於TSIA： 

台灣半導體產業協會成立於1996年，是一個以"關心產業發展"為出發點的民間團體，透過協會的活動凝聚業界對產業發展的共識，以促成競爭中的合作，提升整體產業競爭力並促進整體產業的健全發展。TSIA現有研發、設計、製造、封裝、測試、設備、材料等會員廠商約200餘家，所有會員廠商的加總營收，約占台灣整體IC產業鏈總產值的百分之八十六。更多資訊，請上www.tsia.org.tw查詢。

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