晶片及電子產品的高效能、小尺寸、高可靠性和低功耗要求越來越高，同時計算中心要求更高密度、更多類型的計算力，先進2.5D/3D封裝技術的突破為產業界提供了新的可行方案。然而，2.5D/3D異構封裝技術在設計、模擬、測試等方面同樣面臨挑戰：如何解決隨著2.5D/3D封裝而來的多種建模挑戰、如何精準模擬異構封裝跨晶片訊號、如何實現3DIC的可測試性設計？

4月21日西門子EDA線上研討會將帶來先進封裝．半導體設計新時代，不但能看到西門子EDA為2.5D/3D封裝提供的全面的設計流程，説明工程師驗證多晶片設計達至一次流片成功；更能瞭解到如何解決隨著2.5D/3D封裝而來的多種挑戰，通過“數位雙胞胎”優化最佳效能；以及如何對測試管腳受限的2.5D/3D封裝內晶片，實現DFT流程自動化與高效完備測試。 

Siemens EDA期待與您線上相會！ 

【立即報名】https://www.digitimes.com.tw/OnLine/DataInput.asp?ProdGroup=056AB0421-0