根據 Yole 預測，2027年汽車半導體市場在年平均11.1%的速度成長下達到807億美元。在智慧座艙、自動駕駛風潮下，台灣將有機會從ADAS、智慧顯示、車聯網等切入汽車電子產業鏈。
汽車電子商機日益蓬勃，也帶動了車用PCB的持續成長，但跟一般的消費性電子相比，汽車電子更加重視安全性，因此在確保 PCB 的設計符合驗證標準、可靠度的同時，兼顧設計需求、品質及效率就顯得非常重要，身為Layout工程師的你，知道如何有效率規畫專案、應用工具和執行設計嗎？
本次實戰工作坊，將使用領先業界的PCB設計工具「PADS」，並邀請具有豐富業界經驗的講師，傳授電路板設計及驗證等設計要領，讓您從觀念到實踐，一步跟上車用電子及網路通訊產業浪潮！
活動單位：恩萊特科技股份有限公司 – Siemens EDA授權代理商
活動時間：2023/04/12 (三) 09:30-16:00
報名上限：15人（8人開班）
活動地點：新竹生物醫學園區 第二生技大樓101會議室
議程大綱
- 電路板設計
- Interactive Routing
- Sketch Routing
- Tuning
- RF Design
- Physical Reuse
- 電路板驗證與製造要點
- DFF (Design for Fabrication)
- Net Crossing Gap
- Metal Island
- Grounding Layer
- Power/Ground Width
- Stitching Via Spacing
- Acute Angle
- Breakout and Trace Integrity
- Crosstalk Coupling
- 上機實作