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【宜特小學堂】異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目


異質整合當道!當不同種類的材料封裝在一起,衍生挑戰接踵而至

如何確保異質整合元件的可靠度? 如何量測材料間的附著能力與結合強度?

詳細全文:https://pse.is/220802TSIAweb


隨著5G、AI等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,對封裝的要求也愈來愈高,具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術,被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。所謂「異質整合」為將兩個、甚至多個不同性質的主動與被動電子元件,整合進系統級封裝中。

然而,欲將不同種類的材料封裝在一起,衍生的挑戰亦接踵而至,如何確保異質整合元件的可靠度?又該如何量測材料間的附著能力與結合強度?本期宜特小學堂與 Anton Paar攜手介紹,如何面對異質整合的衍生挑戰!