板階可靠度試驗結果Fail了,長官要你Debug,
如何使用簡單三步驟,快速找到異常位置呢?
詳細全文請見:https://pse.is/220628TSIAweb
簡稱 BLR 的板階可靠度是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法,驗證結果出爐後萬一是「Fail」,接下來該如何是好?
別擔心,先判斷測試的樣品是採用一般封裝元件還是先進封裝元件
宜特專業技術不私藏,傳授你簡單三步驟,快速查出晶片的異常點 ⚠️