在半導體製程中，您是否遇到過傳統晶圓切割機，在處理高硬度或脆性材料時，出現切割不均或邊緣破損的情況？

您是否發現傳統物理切割機無法滿足先進封裝切割需求，連帶複合材料的多樣性，需要更強大的工具？

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隨著半導體製程日益複雜，晶圓上元件的尺寸不斷縮小，先進製程不斷挑戰技術極限的同時，材料技術也蓬勃發展。寬能隙半導體的崛起和先進封裝的突破，為半導體產業開闢了新的戰場。然而，傳統的矽晶片封裝物理切割技術，如鋸片切割，已難以應對這些挑戰。尤其在處理硬脆材料（如低介電常數晶圓、SiC、AlN等）時，容易引發晶圓邊緣破損（Peeling）和碎裂（Chipping），進而影響產品良率和性能。在許多應用中，即使微小的結構損壞或表面瑕疵，亦可能導致元件失效，這在先進半導體元件中尤為重要。

雷射切割技術在晶圓切割的應用已有十多年的歷史，近期因新型態應用的興起再次受到重視。與傳統物理切割不同，UV雷射切割技術利用高能量雷射光束進行非接觸式切割，通過材料昇華實現分割。這不僅能減少晶圓受力，還能在不影響產品特性的前提下，實現對複雜材料的精密加工。隨著半導體製程的持續進步，雷射切割技術已成為晶圓切割領域的重要工具。