最新的AEC-Q007規範在今年三月推出了，以往的規範大多聚焦在零件面，而Q007是將零件和PCB結合在一起，透過板階可靠度(BLR)的驗證方式，來觀察焊點的失效狀況，讓我們快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些內容吧。

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AEC零件技術委員會的家族成員，包括AEC-Q100（IC晶片）、AEC-Q101（離散元件）、AEC-Q102（離散光電元件）、AEC-Q103（微機電系統）、AEC-Q104（MCM多晶片模組）以及AEC-Q200（被動元件）。

這些規範的主要焦點都是在零件層面進行各種測試。雖然AEC-Q104規範中的Test Group H提到了板階可靠度（Board Level Reliability，簡稱BLR），但內容只是提供了一些參考規範，並未詳細說明有關PCB和菊花鍊(Daisy Chain)設計方式的內容。

換句話說，以前的AEC文件規範都是針對零件進行測試，直到最近在2024年3月推出的AEC-Q007，這才真正將零件和印刷電路板（PCB）結合起來，提出了熱門的車用板階可靠度測試規範。

根據內容所提到的Daisy Chain設計，這其實就是我們經常聽到的板階可靠度（Board Level Reliability，簡稱BLR）測試。BLR測試，是透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，進而形成迴路以便觀察焊點(Solder Joint)之壽命

以往AEC僅針對零件進行認證，AEC-Q007首次將PCB納入考量，透過BLR驗證方式觀察焊點失效的情況。除了測試方式，規範還建議了PCB與Daisy Chain詳細的設計方式，本期宜特小學堂，將會逐一說明。