人工研磨又讓寶貴的樣品損壞了？

別擔心！宜特半自動化研磨技術，讓樣品製備變得更均勻精準，即使看似難以處理的樣品材質，也能輕鬆應對。

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在科技迅速發展的時代，先進製程封裝在消費性電子中已廣泛應用，但因其結構複雜精密，在進行破壞性切片分析（Cross-section）或是水平拋光(Lapping)分析時，往往因為傳統人工研磨力道難以控制，容易導致樣品歪斜、厚度不均，甚至IC結構嚴重受損。

本文章將帶您了解半自動 vs. 手感人工的研磨對決，快速了解樣品該選擇哪種研磨方式，並分享三個透過半自動研磨會讓效果更佳的案例。

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