當發現產品有問題時，究竟是元件本身老化？還是元件上板至PCB才發生的異常，該如何釐清？又該如何排除異常呢?

在AI和HPC（高效能運算）等應用蓬勃發展下，IC製造商不斷致力於研發效能強大、體積小巧的3D堆疊異質整合晶片，乘載晶片的PCB (印刷電路板，Printed Circuit Board) 因此往往具有高密度、多層數的特性，整體硬體成本極高，並對電氣特性的品質提出了極高的要求。

在這樣的趨勢下，半導體行業迎來了一項關鍵技術－飛針測試 (Flying Probe Test)。這種技術不僅可幫助IC研發工程師在 PCB 和 PCBA (印刷電路板組件，Printed Circuit Board Assembly)階段進行初期品質檢查，還可以在可靠度應力測試後監控元件上板品質。若可靠度測試結果出現異常，亦可迅速釐清零件上板後(PCBA)產生的異常歸責－是元件抑或是PCB等硬體問題，節省上市時間和成本。

飛針測試同樣適用於車用市場，尤其在需要保證產品品質、確保人身安全的情況下，車用電子製造商更願意投入成本，以確保產品一次通過，避免產品意外瑕疵導致客戶退貨和召回。另外，面對許多高溫、高濕和高振動等實驗，飛針測試亦能提供實驗前後PCB的數值比較，減少人為量測可能出現的錯誤，提升實驗品質。

本期宜特小學堂，我們將透過實際案例與您分享，飛針測試的最佳使用時機，以及它能如何幫助工程師在快速變化的半導體市場，以高效準確、測試覆蓋率廣的特點，結合數據資料分析，既提升BIB (Burn-In Board，老化測試板) 品質，亦進一步提升後續可靠度實驗的通過率。

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