TEM鮮為人知卻非常好用的功能，你都知道嗎？

如何從TEM至少8種影像分析技術中選擇與組合，以達成有效率又有效的材料分析？

目前大部份的分析以TEM/STEM明場影像（Bright Field, 簡稱BF）、STEM暗場影像（Dark Field, 簡稱DF）、高分辨影像(High Resolution, 簡稱HRTEM)，和EDS成份分析的組合為主。這樣的TEM分析技術組合已能滿足目前絕大多數半導體元件分析的需求。TEM材料分析產業的TEM工程師也在例行性的工作環境中，對這幾種分析技術熟練到了相當的境界。

本文不探討這些常用TEM分析技術，而將討論一些較不一樣的材料分析案例，及其是如何選用不同的TEM分析技術來完成分析的需求。目前的TEM分析常用到STEM暗場影像，但是很少用到TEM暗場影像。同是暗場影像，但是二者的影像對比主宰機構不同，STEM暗場影像以原子序對比為主，繞射對比為輔，而TEM暗場影像的對比機構則是以繞射對比為主。本文的四個案例，闡述TEM暗場影像在這類型材料分析的優點。

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