大封裝廠不接單的少量工程樣品　如何快速進行封裝呢?

在研發階段取得試產品:晶圓/晶片後，大多必須透過封裝製程，才能進行後續的工程驗證。

但，大型封裝廠處理量產品就已應接不暇，少量工程樣品的封裝資源該怎麼取得?

為了可以讓客戶與學研單位快速拿到工程封裝品，宜特在20多年前即成立快速封裝實驗室，每年替半導體客戶、學術研究單位完成數十萬顆實驗性工程封裝IC樣品。

本期宜特小學堂，將與您分享，宜特快速封裝實驗室，實際上是如何運作，讓您順利拿到工程封裝樣品；特別是針對系統級構裝((System in Package，簡稱SiP)、多晶片模組(Multi Chip Module，簡稱MCM )、四方平面無引腳封裝(Quad Flat No-Lead，簡稱QFN)等特殊封裝形式，在進行故障分析前的樣品前處理，快速封裝服務如何派上用場，克服測試瓶頸。

除了快速封裝外，宜特實驗室也可提供樣品切割(wafer saw)、黏晶(die attach)與銲線(wire bond)等服務，並配合您的晶片與客製化基板，提供先進覆晶(flip chip)封裝服務，以利後續您進行ESD/OLT等分析驗證一站式(One-stop Solution)的高品質服務，有效縮短測試樣品的製作時間。

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