晶片結構內部有問題，想要進行切片觀察，方式好幾種，

該如何針對樣品屬性，選擇正確分析手法呢？

詳細文章：https://pse.is/220830TSIAweb

通常IC切片做斷面或橫截面觀察(Cross-section)，是為了能夠確認IC內的金屬接線、各層間的結構、錫球接合(solder joint)、封裝打線(wire bonding)，哪個環節可能有缺陷(defect)，而導致樣品故障。

觀察IC橫截面找Defect方式有很多種，到底該用哪種呢？本期小學堂將帶來四大分析手法，從針對尺寸極小的目標觀測區，或是大面積結構觀察，讓你快速找到適合的分析手法，觀察更得心應手！