HAST實驗過程，封裝樣品居然產生ECM?

是助焊劑的問題?還是實驗環境出了問題? 又如何預防呢?

詳細解法請點：https://pse.is/220712TSIAweb

可靠度試驗中，有一項叫做高加速應力試驗(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test，簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫溼度的抵抗能力，藉以確保產品可靠度。

然而這項試驗看似簡單，客戶卻會遇到一些難題，特別是晶片應用日益複雜，晶片採取如球柵陣列封裝或尺寸構裝封裝比例越來越高，錫球間距也越來越小。

在執行HAST時，非常容易產生「電化學遷移」(Electrochemical migration，簡稱ECM）現象，造成晶片於可靠度實驗過程中發生電源短路異常，相信您一定會疑問：「到底是樣品製程中哪一道步驟影響後續實驗，還是實驗環境端未控制好?」 

本期宜特小學堂，將從外而內深入探討此問題，並與您分享，如何預防ECM現象發生。