板階可靠度試驗結果Fail了，長官要你Debug，
如何使用簡單三步驟，快速找到異常位置呢?
詳細全文請見：https://pse.is/220628TSIAweb
簡稱 BLR 的板階可靠度是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，驗證結果出爐後萬一是「Fail」，接下來該如何是好？
別擔心，先判斷測試的樣品是採用一般封裝元件還是先進封裝元件
宜特專業技術不私藏，傳授你簡單三步驟，快速查出晶片的異常點 ⚠️
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