TSIA台灣半導體協會

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2023 半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會

2023.9.27 假新竹國賓大飯店辦理「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會」。
2023.9.15 TSIA理監事會議全體通過減碳路徑目標『以2020年溫室氣體排放量為基準，2030年絕對減量10%（BAU減量40%）；2050年達到淨零排放目標。』於會中舉行宣示儀式。由TSIA侯永清理事長（台積電資深副總經理）帶領會員公司包含聯電（簡山傑總經理），聯發科技（顧大為執行副總經理），漢民科技（陳溪新總經理），欣銓科技（張季明副董事長暨總經理），日月光半導體（周光春資深副總經理），鈺創科技（鄧茂松總經理），力積電（簡文勝副總經理），華邦電子（蔡金峯副總經理），南亞科技（吳志祥副總經理），凌陽科技（周濟安發言人兼管理中心副總經理），創意電子（謝宗儒營運副總經理），世界先進（李慶穎資深廠長），矽品精密（莊欽傑處長），瑞昱半導體（陳慧珊協理），環球晶圓（薛銀陞中德分公司總經理）及台灣美光（江穎俊處長）等各公司高階主管出席，表達各公司積極達成淨零的決心。