理事長的話

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值此年度盛會舉行之際,我謹代表台灣半導體產業協會,向所有會員表達最誠摯的敬意與感謝。感謝各位在過去一年中攜手合作,為台灣半導體產業的穩健發展與國際競爭力貢獻心力。
2025年是一個充滿挑戰與不確定性的一年,各產業面臨前所未有的轉折點。在這樣的環境下,台灣半導體產業再次展現強大的應變能力與國際競爭力,去年台灣半導體產業依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。
展望2025年,雖挑戰仍多,但也正是產業升級、價值再造的契機。TSIA將持續扮演產官學研溝通橋樑的角色,協調資源、整合力量、共築平台,為產業提供更完善的政策建議與國際合作策略。

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講者介紹

主題演講

童子賢
和碩聯合科技董事長

論壇主持人

孫元成
國立陽明交通大學副校長
暨產學創新研究學院院長

論壇與談貴賓

吳慶杉
聯發科技副總經理
沈慶芳
臻鼎科技集團董事長
柯宗杰
台積電資材管理處長
張高薰
京元電子總經理
蘇孟宗
工研院資深副總暨協理

議程

12:30
貴賓報到
13:30
理事長致詞
侯永清 台積電資深副總經理暨副共同營運長
13:40
主題演講
產業發展與世界局勢
童子賢 和碩聯合科技董事長
14:30
2025 TSIA半導體獎頒獎典禮
15:00
產業交流
15:30
論壇
深化台灣半導體產業優勢,持續引領全球發展
主持人
孫元成 國立陽明交通大學副校長暨產學創新研究學院院長
與談貴賓
吳慶杉 聯發科技副總經理
沈慶芳 臻鼎科技集團董事長
柯宗杰 台積電資材管理處長
張高薰 京元電子總經理
蘇孟宗 工研院資深副總暨協理
17:00
賦歸

※依中文姓氏排序
※主辦單位保有講者/議程變更與活動舉辦方式的權利。

會場位置與注意事項

新竹國賓大飯店 10樓 國際會議廳
30060新竹市東區中華路二段188號
1. 名額有限,10/19(日)截止報名,主辦單位得視報名狀況提前截止報名。 2. 本活動採預先線上報名,不開放現場報名。 3. 請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。 4. 系統將於活動前三天以電子郵件方式寄出含有報到編號/QR Code的「報到通知信」。 5. 活動當日,請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知信」至活動現場完成報到手續。 6. 本活動若遇不可抗拒之天災,得延期/取消舉行或改變舉辦方式。 7. 主辦單位保留變更議程或講者的權利。