建立半導體產業及其它產業間良好之溝通管道

TSIA行事曆

台灣半導體產業市場趨勢暨半導體產業併購專題研討會

議程說明(Agenda):

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位:工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond)、
                       台灣併購與私募股權協會(MAPECT)、眾達國際法律事務所(JONES DAY) 

日      期:2016年05月25日(星期三) 13:45-16:30

地      點:工研院中興院區

費      用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,
                非會員限參加專題演講場次,費用NT$3,000/人

活動報名聯絡人:
陳昱錡經理,Tel:03-591-7124,FAX:03-582-0056,Email:doris@tsia.org.tw 

 

Agenda:

13:45~14:00 報到 

14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2016 Q1 IC產業動態觀察與展望
                      講師:工研院 產經中心 范哲豪 研究員

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00 半導體產業併購趨勢 
                     講師:眾達國際法律事務所 林  雋 資深顧問

16:00~16:30 Q&A