議程說明(Agenda):
主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond)、
台灣併購與私募股權協會(MAPECT)、眾達國際法律事務所(JONES DAY)
日 期:2016年05月25日(星期三) 13:45-16:30
地 點:工研院中興院區
費 用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,
非會員限參加專題演講場次,費用NT$3,000/人
活動報名聯絡人:
陳昱錡經理,Tel:03-591-7124,FAX:03-582-0056,Email:doris@tsia.org.tw
Agenda:
13:45~14:00 報到
14:00~14:10 Opening 林正恭主任委員/華邦電子副總經理
14:10~15:00 TSIA 2016 Q1 IC產業動態觀察與展望
講師:工研院 產經中心 范哲豪 研究員
15:00~15:20 TEA BREAK
15:20~16:00 半導體產業併購趨勢
講師:眾達國際法律事務所 林 雋 資深顧問
16:00~16:30 Q&A