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TSIA行事曆

【Call Sponsor】TSIA IC 設計委員會IC設計之友聯誼會

內容說明(Detail):

本會擬訂於每年7月、12月舉辦春季/秋季設計之友聯誼會活動,此活動乃台灣半導體產業IC設計CEO/高階主管間難得之交流聯誼機會,亦有利於提升公司形象及知名度,多年來已有許多IC設計公司之代表出席,包括本會IC Design Committee成員等。

今年預訂時間:2015年6/12月中下旬將舉辦2次設計之友聯誼會
方式:請建議,講座、品酒、Golf,Music,Art Exhibition…。

活動贊助廠商權益: 將依級次,有專題演講機會、蒞會致詞、文宣放置公司Logo、邀請貴公司或客戶參加免費名額等,專題以業界有興趣之主題為主,可偏軟性題目,歡迎有興趣廠商與協會聯繫!