議程說明(Agenda)：

主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位：工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond)、經濟部ITIS計畫

日      期： 2016年02月24日(星期三) 13:00-16:30

地      點：新竹國賓大飯店10F國際會議廳

費      用：TSIA會員及受邀請講師單位免費，
               非會員限參加專題演講場次，費用NT$3,000/人

活動報名聯絡人：
陳昱錡經理，Tel：03-591-7124，FAX：03-582-0056，Email：doris@tsia.org.tw 

Agenda:

13:00~14:00 第十屆第二次會員大會 會員報到/交流聯誼(僅限TSIA會員參加) 

14:00~14:20 TEA BREAK

14:20~14:30 主持人  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:30~15:10 TSIA 2015 Q4暨2015 全年度IC產業動態觀察與展望
                    講師：工研院 產經中心 陳婉儀 產業分析師

15:10~16:00 2016CES趨勢大展分析 
                    講師：工研院 產經中心 彭茂榮 經理

16:00~16:30 Q&A