建立半導體產業及其它產業間良好之溝通管道

TSIA行事曆

2017 台灣 IC 設計年度研討會

內容說明(Detail):

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院資通所(ICL, ITRI)

日        期:2017年06月14日(星期三) 12:40-17:00

地        點:工研院(中興院區) 51館4F / R422國際會議廳

費        用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,非會員NT$6,000/人

活動聯絡人:陳昱錡經理,Tel:03-591-7124 / Email:doris@tsia.org.tw

議程說明(Agenda):

 議程

 

Time

Topic

Speaker

12:40-13:00

報  到

13:00-13:10

 Opening Remark :  工研院資訊與通訊研究所 闕志克 所長

13:10-13:50

AI發展趨勢與商機

  資策會產業情報研究所

  詹文男所長

13:50-14:30

深度學習+強化式學習

國立交通大學 吳毅成教授

中華民國人工智慧學會前理事長

14:30-15:10

Deep Neural Network Inference Chip

工研院資訊與通訊研究所

黃立仁 組長

15:10-15:30

Tea Break

15:30-16:10

使用Amazon Rekognition 建立影像辨識服務

Amazon Web Services

Mr John Chang, Technology Evangelist

16:10-16:50

From Silicon to Software

  Synopsys, Inc.

  Eric Lei, Senior sales engineer

16:50-17:00

結語

工研院資訊與通訊研究所

闕志克 所長

      ※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利