議程說明(Agenda)：

主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位：工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond) 

日       期：2017年05月25日(星期四) 13:45-16:30

地       點：工研院中興院區9館B1_010

費       用：TSIA會員及受邀請講師單位免費，
                 非會員費用NT$6,000/人

活動報名聯絡人：
陳昱錡經理，Tel：03-591-7124，FAX：03-582-0056，Email：doris@tsia.org.tw 

Agenda:

13:45~14:00 報到 

14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2017 Q1 IC產業動態觀察與展望
                      講師：工研院產經中心 范哲豪 產業分析師

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00 從ADAS到自駕車，智慧車發展機會與挑戰探索 
                      講師：MIC 資訊電子產業研究中心 洪春暉 產業顧問兼主任

16:00~16:30 Q&A
 ※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利