議程說明(Agenda)：

主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位：工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond) 

日       期：2017年03月01日(星期三) 13:45-16:30

地       點：工研院中興院區9館B1_010

費       用：TSIA會員及受邀請講師單位免費，
                 非會員限參加專題演講場次，費用NT$3,000/人

活動報名聯絡人：
陳昱錡經理，Tel：03-591-7124，FAX：03-582-0056，Email：doris@tsia.org.tw 

Agenda:

13:45~14:00 報到 

14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2016 Q4暨全年 IC產業動態觀察與展望
                      講師：工研院產經中心 江柏風 資深產業分析師

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00 5G與半導體發展趨勢 
                      講師：工研院產經中心 范哲豪 分析師

16:00~16:30 Q&A
 ※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利