建立半導體產業及其它產業間良好之溝通管道

TSIA行事曆

台灣半導體產業市場暨3D列印市場現況及產業發展趨勢研討會

議程說明(Agenda):

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:工研院產科國際所(ISTI)、華邦電子(winbond)
日       期:2018年08月16日(星期四) 13:45-16:30
地       點:工研院中興院區
費       用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,非會員費用NT$6,000/人
活動報名聯絡人:
陳昱錡經理,Tel:03-591-7124,FAX:03-582-0056,Email:doris@tsia.org.tw 

Agenda

13:45~14:00 報到

 14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 講師:工研院產科國際所ISTI 楊啟鑫 產業分析師
                     TSIA 2018 Q2 IC產業動態觀察與展望

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00 講師:工研院產科國際所ISTI 葉錦清 資深研究員
                     3D列印市場現況及產業發展趨勢
                     - 3D列印介紹
                     - 3D列印市場規模、對製造產業的衝擊、與電子業的關聯
                     - 3D列印應用分析,如生醫、航太、汽車等

16:00~16:30 Q&A
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利