建立半導體產業及其它產業間良好之溝通管道

TSIA行事曆

2018 Mobile & IOT Forum

議程說明(Agenda):

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
日       期:2018年07月 19日(四) 09:00 ~ 16:15
地       點:工研院中興院區51館R422
費       用:會員NTD1,500/人(7/7前早鳥價NTD1,000/人) | 非會員NTD6,000/人
聯  絡  人:陳昱錡經理,Tel:03-591-7124 | Email:doris@tsia.org.tw

報名請點選右側:http://220.135.211.30/signup/SC.aspx?id=57

:: 議程 ::

09:00 ~ 09:30 報到

09:30 ~ 09:50 JEDEC Trend
                      宣敬業經理 TSIA CEMIF召集人 / 聯發科技

09:50 ~ 10:25 A New Exponential Economic Growth Era Being Created by AI x Silicon Age4.0
                      鈺創科技 盧超群董事長暨執行長 

10:25 ~ 10:45 Break

10:45 ~ 11:20 HBM Integration for High Performance Computing Applications
                      台積電 鄒覺倫 副處長

11:20 ~ 11:55 The Trend of AI Memory
                      力晶科技 葛永年 處長 

11:55 ~ 13:30 Lunch

13:30 ~ 14:05 SLC & SPI NAND Flash Trend/Challenges of Use in Embedded System
                       旺宏電子 郭玉蘭 副處長

14:05 ~ 14:40 Beyond Moore’s Law, the promise of emerging NVM
                       工研院電光所 黃克勤 組長

14:40 ~ 15:00 Break

15:00 ~ 15:35 UFS記憶卡與UFS控制晶片的趨勢
                       群聯電子 陳禹任 處長

15:35 ~ 16:10 迎接NAND Flash新世代、主控廠的挑戰與契機
                       點序科技 林渭哲 處長 

16:10 ~ 16:15 Conclusion

※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利