主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院資通所(ICL, ITRI)
日 期:2019年11月25日(星期一) 08:30-16:30
地 點:工研院中興院區
活動聯絡人:陳昱錡 Doris Chen,Tel:03-591-7124 | Email:doris@tsia.org.tw
:: 議程 ::
08:30-09:00 報到
09:00-09:10 Opening Remark: 闕志克 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所所長
09:10-09:50 5G毫米波功率放大器晶片發展
臺灣大學電信工程學研究所 王暉教授
09:50-10:30 5G終端功率放大器晶圓製造技術發展現況(暫定)
穩懋半導體技術行銷處 黃智文 協理
10:30-10:40 Break
10:40-11:20 5G基地台毫米波天線模組技術發展現況(暫定)
耀登科技 周瑞宏技術長
11:20-12:00 5G晶片封裝測試技術發展現況(暫定)
日月光集團 張欣晴副總
12:00-13:30 Lunch(輕食)
13:30-14:10 5G終端天線陣列設計的挑戰與機會
工研院資通所 李偉宇博士
14:10-14:50 5G基地台毫米波相位陣列天線晶片設計與測試(暫定)
工研院資通所 郭芳銚博士
14:50-15:00 Break
15:00-15:40 5G基地台Sub-6GHz功率放大器技術發展現況
工研院資通所 陳正中博士
15:40-16:20 5G基地台Sub-6GHz射頻傳收機晶片發展現況
工研院資通所 莊玉如博士
16:20-16:30 Closing
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利
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