內容說明(Detail)：
2016第三季半導體產業動態觀察報告將於11月出刊，感謝會員廠商支持，將於
2016年11月23日(星期三)舉辦半導體產業市場季報發表會；本場次除半導體產業
趨勢分析解讀外，也將邀請資策會黃偉正 產業顧問剖析AR / VR / FPV的創新發展
與商機，歡迎有興趣的廠商一同參與。
本場次特為TSIA會員免費舉辦，亦歡迎相關產業蒞臨指導。
主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位：工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond)、資策會(MIC)
日 期：2016年11月23日(星期三) 13:45-16:30
地 點：工研院(中興院區)9館B1_010會議室
地 址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號
費 用：TSIA會員及受邀請講師單位免費，非會員NT$3,000/人
活動聯絡人：陳昱錡經理
Tel：03-591-7124 / Fax：03-582-0056 / Email：doris@tsia.org.tw
議程說明(Agenda)：
Time | Topic | Speaker |
13:45~14:00 | Registration |
14:00~14:10 | Opening林正恭主任委員/華邦電子副總經理 |
14:10~15:00 | TSIA 2016 Q3
IC產業動態觀察與展望 | 工研院 產經中心彭茂榮 研究經理 |
15:00~15:20 | TEA BREAK |
15:20~16:20 | 剖析AR / VR / FPV的創新發展與商機 (1) 檢視：眼鏡產品容易失敗 (2) 增多：第一人稱視角內容 (3) 展望：VR/FPV眼鏡發展機會 (4) 結論與建議 | 資策會 黃偉正 產業顧問 |
16:20~16:30 | Q&A |
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利