110年10月13日
時間
議題
講師
13:30~16:30
1.雷射加工在半導體製程應用2.雷射微加工在先進封裝製程應用3.雷射加工在半導體基板製程應用4.雷射共晶、雷射退火及曝光技術應用
新加坡商科希倫股份有限公司台灣分公司林總經理