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誠摯邀請參加 2021/1/21 Calibre 線上直播研討會
隨著半導體製程邁入 5 奈米世代,推動了高複雜度 AI、5G 以及車用晶片的開發。為了確保功能性與可靠度,並降低設計風險,實體驗證正扮演著日益重要的角色。Siemens EDA Calibre 平台藉由持續的功能更新與增強,致力於協助設計人員縮短開發週期,加速產品上市時程並提升良率。
一年一度的 Calibre Webinar 即將登場,今年研討會的重要亮點包括:
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Calibre 平台的新功能介紹:包括 Calibre Recon、Calibre DFM、Calibre PERC、Calibre nmDRC/nmLVS/PEX、Calibre RealTime Custom/Digital 以及 Calibre IIT 等多項產品
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發表與 TSMC 合作開發的 ESD (靜電放電) 解決方案並提供支援 28 奈米到 5 奈米的 PERC 平台:ESD 是影響晶片可靠度的重要關鍵。而 TSMC 持續開發新方法來強化 ESD 檢查,協助客戶提升 ESD 檢查的準確度。在數年前 TSMC 與 Siemens EDA 合作推出業界第一套全自動 ESDLUP 規則驗證工具之後,今年再次領先業界,聯手推出以 Calibre PERC 為核心的 ESD R0 解決方案,能有效降低過度設計 (over design) 所增加的晶片開發成本
敬邀您參加這場精彩活動,了解 Calibre 平台提供的強大功能,將如何協助您因應先進製程挑戰並達成設計目標!
報名網址:
https://reurl.cc/bz450y
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