【8/3 實體研討會】淨零碳排新趨勢 加速半導體功率元件Layout設計與驗證
節能減碳已成為國際間最受關注的課題,相關的新興產業如電動車、HPC、充電樁等,都需要高轉換效率的新型半導體,如化合物半導體、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等,其具備耐高溫、耐大電壓、低導通電阻等特性,可廣泛應用於高功率、高頻和高溫電力電子系統。
和傳統晶片比較,新型半導體元件具有更複雜的元件類型和參數,大電流和大電壓的特性下,可靠度的要求相較於過去的矽基半導體元件有更高的要求。透過Siemens EDA的Tanner L-edit不僅能克服元件多樣化、參數不連續及幾何形狀複雜的問題。同時可藉由Calibre及相關DRC驗證技術,確保準確的設計驗證,降低光罩錯誤成本,縮短產品上市時程。
- 日期:8/3 (三)
- 時間:14:00 - 16:30
- 地點:南港IC設計育成中心, 台北市南港區園區街3-2號10樓(南港軟體園區H棟)
- 活動特色
【立即免費報名】
https://www.idbevent.org.tw/Events/event_more?id=11dad51315ab48d093c6d871329d8fe5