半導體製造商減少PFC之排放
2005-05-19
TSIA新聞稿-94年5月19日

半導體製造商減少PFC之排放
全球半導體製造業者正朝著2010年之排放減量目標努力

世界半導體協會(WSC)年度CEO會議今日(5月19日)於日本京都舉行,會後並公佈WSC在温室氣體全氟化物(PFC)排放減量之努力成果。世界半導體協會(WSC)指出,就WSC全球半導體製造廠目前在温室氣體全氟化物(PFC)排放減量上的努力與成果看來,應可達成其在2010年之排放減量目標。

在WSC運作體系之下,來自歐盟、日本、韓國、美國、及台灣之半導體協會,於1999年即承諾,在2010年前將PFC排放量,對照各地區之基準年數據(台灣為1997與1999之平均值),減少百分之十排放量。今日WSC所公佈之歷年PFC排放量數據顯示,目前減量水準稍微超前預估之減量進度。

WSC今年輪值主席,日本瑞薩半導體(Renesas)總經理暨營運長Satoru Ito先生表示:「WSC會員在PFC減量上之努力,實為大家共同合作之優異成果之一。...在半導體製程中PFC是不可或缺的化學物質,WSC會員協會及其會員公司仍十分積極地致力於PFC之排放減量,以期儘量減少其對環境的衝擊。過去十年,在PFC排放減量努力中,我們也很高興能得到設備及材料供應商之全力支持與配合。」台灣半導體產業協會黃崇仁理事長亦表示:「相較於其他WSC會員協會,台灣的半導體產業仍然快速成長中,相對地所承擔之減量壓力也比較大,但是台灣的半導體廠商仍然全力支持此計畫,努力去達到這個目標。」

半導體產業在乾蝕刻(dry etching )及化學氣相層積反應腔清洗(CVD chamber cleaning processes)製程中須使用到一些全氟化物PFC氣體。業者採取了一些措施來減少PFC之排放,包括製程最佳化(process optimization),使用替代化學品(alternative chemicals)及替代製程,以及管末削減處理設備(abatement systems)等。

WSC五個會員協會建立了一套報告機制來持續監督PFC之排放量。透過一年兩次之工作小組會議,WSC會員彼此合作並分享各地區PFC減量計劃及相關數據。WSC會員也在每年之國際半導體環安衛研討會中(International Semiconductor Environment, Safety, Health Conference)分享PFC減量相關技術之資訊。因為PFC減量計劃不具業務競爭性,會員因此可自由地分享其在減量技術及策略上之相關資訊。


[新聞聯絡人:石英堂 電話:03-5917092, 傳真:03-5820056, email: celia@tsia.org.tw]