TSIA 2004年第四季暨全年度我國IC產業營運成果檢視
2005-03-16
【TSIA新聞稿】94.03.16
TSIA 2004年第四季暨2004全年我國IC產業營運成果檢視
根據WSTS統計,2004年全年半導體市場銷售值達2,130億美元,較2003年成長28.0%;銷售量達4,330億顆,較2003年成長18.2%,但銷售額年成長率由2004第一季的36.4%,下降到2004年第四季的14.6%。而根據SICAS統計,全球晶片產能利用率由2004Q3的93%下降為2004Q4的86%,顯示半導體景氣持續趨緩。未來在油價持續維持高檔與終端產品需求未有明顯成長下,預估IC產業2005年成長將小幅成長。
根據本協會(TSIA) 2004年第四季問卷調查結果,2004年第四季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為2,821億新台幣,較去年同期成長20.0%。其中設計業產值為665億新台幣,較去年同期成長22.2%;製造業為1,559億新台幣,較去年同期成長16.1%;封裝業為427億新台幣(國資+外資),較去年同期成長27.4%;測試業為170億新台幣,較去年同期成長31.9%。綜觀2004年第四季我國IC各業別產值表現,在整體經濟逐漸趨緩的影響下,國內IC業者營運表現依舊有不俗表現。以下就2004年Q4我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。
2004Q4台灣IC設計業產值較前一季減少2.8%,主要因為記憶體設計業者受產品價格滑落,導致營收減少三成與光碟機晶片組因價格滑落使得相關業者營收下滑一成所致。消費性晶片設計業者營收因持續調整庫存,營收成長有限。此外 LCD面板價格從2004Q3起快速滑落,壓縮LCD驅動晶片售價,但隨著產能持續開出,使得相關業者營收小幅提升。綜合上述,2004Q4台灣IC設計業產值達665億新台幣,較去年同期成長22.2%。全年台灣IC設計業產值達2,608億新台幣,較2003年全年成長37.1%。
就晶圓代工而言,2004Q4在IC設計業者持續調整庫存減少對晶圓廠下單的衝擊下,晶圓代工業者產能利用率快速滑落,2004Q4國內晶圓代工產值較2004Q3衰退12%,產值達984億新台幣。就DRAM而言,2004Q4隨著各家產能逐步開出,2004Q4價格跌破4美元,使得台灣記憶體業者第四季營收微幅衰退。總計2004Q4製造業IC產值較去年成長16%。整體而言,2004全年製造業IC產值達6,239億新台幣,較2003年增加32.7%;其中晶圓代工為3,985億新台幣,較2003年成長29.0%。
封測業方面,在國外大廠如ATI與Nvidia等廠商持續釋出後段封測訂單趨勢下,2004Q4國內封測業者營收仍持續上揚,其中高階封裝如:BGA、CSP、FC等,以及測試型態如混訊、高頻等的接單均有不錯表現。此外DRAM產出顆粒增加及對於DDR2產能需求激勵之下,使得相關DRAM測試廠商營收表現亮麗。綜合上述, 2004年台灣IC封裝業產值較2003年成長33.1%,產值可達1,566億新台幣;2004年 IC測試業產值較2003年成長40.9%,產值可達577億新台幣。
展望2005年第一季,台灣IC產業產值可達2,643億新台幣,較2004Q1成長8.8%。其中IC設計業者在連續兩季的庫存調整之後,存貨壓力應可相當程度減輕,加上消費性電子熱賣帶動,業者營收應有成長空間。製造業方面,國外IC設計客戶正持續調整庫存,將對晶圓代工業者造成衝擊。預估晶圓代工產能利用率在Q1將達到谷底,Q2起緩步回升。而記憶體價格迅速下跌將稀釋我國業者產能開出的效果,預估營收僅小幅成長。在國外IDM業者來台尋求封、測產能支援仍持續,加上DRAM轉換至DDR2所引發的封測需求,甚至可能會導致相關測試產能發生短缺現象,預估整體產能利用率在2005Q2將逐步走升。
綜合上述,預估2005Q1 IC設計業產值可達690億新台幣,較2004Q1成長14.2%。而預估2005Q1晶圓代工產值可達904億新台幣,較2004Q1年成長3.8%。IC製造業2005Q1產值可達1,441億新台幣,較2004Q1成長5.3%。2005Q1台灣IC封測產值將較2004Q4滑落一至兩成。預估2005Q1 IC封裝業產值可達361億新台幣,較2004Q1年成長8.1%。2005Q1 IC測試業產值可達151億新台幣,較2004 Q1年成長22.9%。

 TSIA 2004年第四季與2005上半年我國IC產業產值統計與推估結果
單位:億元新台幣
2004
Q1 2004
Q2 2004
Q3 2004Q4 2004年 04Q4
/04Q3 04Q4
/03Q4 2005
Q1e* 2005
Q2e* 2005 e*
總體IC產業產值 2,430 2,770 2,969 2,821 10,990 -5.0% 20.0% 2,643 2,678 11,724
 IC設計業 604 655 684 665 2,608 -2.8% 22.2% 690 640 2,832
 IC製造業 1,369 1,601 1,710 1,559 6,239 -8.8% 16.1% 1,441 1,514 6,645
  晶圓代工 871 1,015 1,115 984 3,985 -11.7% 11.6% 904 952 4,124
 IC封裝業 334 377 428 427 1,566 -0.2% 27.4% 361 369 1,613
國資封裝業 282 316 351 363 1,312 3.4% 30.5% 307 314 1,354
 IC測試業 123 138 146 170 577 16.4% 31.9% 151 155 634
註: p*表示preliminary,e*表示estimate。
資料來源:資料來源:TSIA 2004Q4問卷調查
(新聞聯絡人:吳素敏 經理,Tel:03-5913477, E-mail:julie@tsia.org.tw)