TSIA第五屆理事長由力晶半導體黃崇仁董事長當選
2004-12-15
【台灣半導體產業協會新聞稿】93.12.15

TSIA第五屆理事長出爐

台灣半導體產業協會年度會員大會於12月14日圓滿落幕,會中順利選出第五屆理監事,新當選之理事共15席,包括(依姓名筆劃順序排列)晶圓製造類:聯電張崇德副董事長、茂德梅倫資深副總經理、南亞連日昌總經理、華邦焦佑鈞董事長、力晶黃崇仁董事長、台積電蔡力行總經理、旺宏盧志遠資深副總;IC設計類:威盛陳文琦總經理、世紀民生湯宇方總經理、凌陽黃洲杰董事長、聯發蔡明介董事長、鈺創盧超群董事長;封測類:日月光唐和明副總經理、矽品洪嘉鍮資深副總;研發類:工研院徐爵民副院長。新當選監事共三席,包括晶圓製造類:世界先進簡學仁董事長暨總經理;IC設計類:台晶吳亮中總經理;封測類:華泰杜紹堯總經理。

當選之第五屆理監事於會員大會後旋即召開第一次理監事會議,選舉常務理事、理事長及監事長。五席常務理事由聯電張崇德副董事長、華邦焦佑鈞董事長、力晶黃崇仁董事長、台積蔡力行總經理及鈺創盧超群董事長當選(以姓名筆劃順序排列)。力晶半導體黃崇仁董事長當選為理事長。監事長則經新當選監事推選,由世界先進簡學仁董事長暨總經理連任。

過去四年,台灣半導體產業協會在張忠謀理事長任內,致力擴大會員廠商的參與,增加理監事會的代表性,並修改章程,規定每一公司及關係企業之理監事名額以一名為限,更將設計、晶圓製造、封裝及測試四個次領域的理監事名額分別設置,台積電更主動將理監事席位由五席降為一席。有了上下游各類型會員廠商代表的共同參與,對促進協會的發展與產業權益很有幫助。此外,也成立了「設計委員會」,設置「IP工作小組」,並推動成立「積體電路設計領袖委員會籌備會」,以加強設計業的合作。

在國際事務上,協會對於世界半導體理事會(WSC)之積極參與,確定了未來大陸半導體協會(CSIA)之入會,不會損及TSIA及我國業者權益;爭取到TSIA在未來修訂WSC章程後,具有主持及主辦各項WSC會議之權利,及增加產業界出席WSC 代表可由目前的2名增加為6名;對於WSC其他如智慧財產權保護,環安衛等議題,也積極保護我國業者不致受到不公平的待遇與限制。

在政策協調方面,協會代表半導體產業的公共利益,積極與政府協調,達成開放三座八吋晶圓廠赴大陸投資,封測業赴大陸投資議題亦預期將有不錯的進展。此外,協會也爭取到了新興重要策略性產業獎勵辦法部份條文的修正,對我國近三百家積體電路設計業者的營所稅減免,有實質地幫助。

台灣半導體產業協會成立於1996年,第一及第二屆理事長為工研院前院長史欽泰先生,在其任內,在張忠謀董事長的協助爭取下,協會於1999年成為世界半導體理事會(WSC)會員;第三及第四屆理事長為台積電張忠謀董事長;第五屆理事長黃崇仁博士除了擔任力晶及力捷集團董事長外,亦為現任台北市電腦公會理事長。相信在黃理事長的幹勁、熱忱投入及寬廣的政商人脈關係,以及與中國大陸的關係,一定能領導TSIA更上層樓,為台灣半導體產業提供更多的服務。

【新聞聯絡人:台灣半導體產業協會 陳淑芬經理 電話:03-5913560 Email: dior@tsia.org.tw】