TSIA 2004年第三季我國IC產業營運成果檢視
2004-11-26
根據WSTS統計,2004前三季全球半導體市場銷售值達1,576億美元,較2003年同期成長33.2%;銷售量達3,290億顆,較2003年同期成長23.3%,ASP則由0.44上昇至0.48美元,不過銷售額年成長率由上半年的36.4%,下降到2004年前三季的33.2%,單月銷售值成長率正逐步下滑,顯示半導體景氣正逐漸趨緩中。至於產能利用率情形,雖然SICAS統計尚未公佈,但以主要的半導體公司所公布之財報觀察均有不錯表現,不過成長力道明顯趨緩,台積電、聯電產能利用率已有小幅滑落,推估整體產能利用率應較上季下滑。不過整體經濟情勢受油價持續維持高檔與地域政治紛擾等諸多不確定因素干擾下,景氣復甦腳步明顯趨緩,預估IC產業第四季成長力道將將會減緩,2005年景氣或將進一步趨緩。
根據本協會(TSIA) 2004年第三季問卷調查結果,2004年第三季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為2,965億新台幣,較2003年第二季成長31.0%。其中設計業產值為681億新台幣,較去年同期成長29.7%;製造業為1,710億新台幣,較去年同期成長30.7%;封裝業為428億新台幣(國資+外資),較去年同期成長33.8%;測試業為146億新台幣,較去年同期成長33.2%。綜觀2004年第三季我國IC各業別產值表現,較2003年Q3分別呈現29~35%不等之成長幅度,國內IC業者營運表現依舊不俗。以下就2004年Q3我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。
觀察2004Q3影響國內IC設計業產值主要因素,其中PC晶片組在傳統PC旺季效應帶動以及下游主機板業者提早備料下,單季營收成長兩成以上,成長表現最為亮眼。消費性晶片設計業者營收則較2004Q2小幅成長,消費型晶片業者營收雖受惠於終端產品需求成長,以及新產品陸續導入量產而增溫,不過因為客戶持續調整庫存以及廠商間競爭激烈,導致單價難以提升,整體營收成長相對有限。此外,受惠於上半年LCD出貨大增下,相關IC業者營收屢創新高,但隨著LCD TV市場不如預期,LCD面版價格在第三季快速滑落,也壓縮LCD驅動晶片業者的營收表現,第三季營收較第二季下滑近一成。
記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格回升,及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之低功率SRAM出貨增加下,在2004Q2也成為另一個淡季不淡的熱門產品,不過2004Q3記憶體在供給面產能開出下,使得供過於求壓力大增,利基型記憶體價格迅速滑落,連帶拖累相關業者營收較Q2銳減近三成,成為這一波競爭中受傷最重的領域。
通訊晶片設計業者因國際大廠加入削價競爭,競爭壓力倍增,但在終端需求增溫下,營收表現依舊不俗。隨身碟與快閃記憶卡終端需求暢旺下,Flash晶片業者營收成長表現遠遜於控制晶片業者。類比晶片設計業者中,電源管理晶片業者在傳統PC旺季到來,營收較Q2成長約一成,相較於2003年同期則仍有大幅的成長。綜合上述,2004Q3國內IC設計業產值達681億新台幣,較2004Q2成長6.2%,較2003年同期成長29.7%。
就晶圓代工而言,2004Q3京元雙雄在營收、出貨量、ASP及毛利率上均有亮麗的表現,不過成長已經趨緩。至於漢磊、立生、元隆等小尺寸晶圓代工廠,在LCD驅動IC等報價受LCD產品價格下滑的拖累,使得營收多半持平或是小幅下滑。總計2004Q3國內晶圓代工值達1,115億新台幣,較2004Q2上揚9.8%。
就DRAM而言,國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升,以及製程技術進一步微縮的推進之下,DRAM產出顆粒持續增加;在下游OEM廠商需求持續熱絡下,DRAM價格方面依舊維持在4美元以上,個別廠商營收甚至成長超過兩位數。雖有上述有利因素,不過受到利基型記憶體產能持續開出,導致價格持續滑落,此外受到8月合約價下滑以及個別廠商製程轉換的影響下,個別廠商營收略受影響,也拖累非代工產業成長力道,僅較2004Q2小幅成長。綜合上述,總計2004Q3國內IC製造業產值達1,710億新台幣,較2004Q2成長6.8%。
封測業方面,由於2004Q3一線大廠仍接獲國外IDM大廠之訂單,使其高階產能接單仍有不錯的表現,2004Q3延續2004Q2的接單熱絡,封裝業高階接產能依舊吃緊;此外,美系及日系記憶體業者皆紛紛來台尋求封、測產能,致使應用於DDR 及Flash的TSOP營收封裝比重上昇至15.8%;另外,在手機等通訊相關產品需求暢旺的帶動下,更符合小型化封裝需求的CSP比重亦有所提升。因此,高階封裝需求大幅躍升,將有利過去三年持續在高階封裝佈局的台灣業者。總計2004Q3國內IC封裝業產值達428億新台幣,較2004Q2成長13.6%。 
我國測試業以記憶體測試為大宗,尤其歷經前波不景氣的洗禮後,國際記憶體大廠在經濟效益的考量下,開始大量釋出其後段封測訂單,甚至一些擁有後段封測產能的廠商也開始向外尋找產能;再者,NAND Flash測試以及Driver IC、混訊測試需求大幅上揚,均使得測試業者營收大幅上揚,總計2004Q3 IC測試業產值達146億新台幣,較2003Q2成長33.2%。
TSIA 2004年第三季我國IC產業產值統計與推估結果
單位:億元新台幣

2004Q1 2004Q2 2004Q3 p* 04Q3/03Q3 04Q3/04Q2 2004Q4 e*
總體IC產業產值 2,402 2,757 2,965 31.0% 7.6% 3,017
IC設計業 576 641 681 29.7% 6.2% 701
IC製造業 1,369 1,601 1,710 30.7% 6.8% 1,692
晶圓代工 871 1,015 1,115 35.2% 9.8% 1,026
IC封裝業 334 377 428 33.8% 13.7% 456
國資封裝業 282 317 351 33.7% 11.0% 374
IC測試業 123 138 146 33.2% 6.2% 168
註: p*表示preliminary,e*表示estimate。
資料來源:資料來源:TSIA 2004Q3問卷調查
【新聞聯絡人: 台灣半導體產業協會 吳素敏經理 Tel:03-5913477】