2004年台灣半導體產業人才需求調查報告
2004-09-30
台灣半導體產業協會 主辦
台灣資訊智財權網路協會及邦捷科技股份有限公司 協辦

中華民國九十三年四月九日

摘要
在台灣資訊智財權網路協會(TAITIP)及邦捷科技股份有限公司(Best3C Inc.)的協助下,台灣半導體產業協會(TSIA)於92年2月4日至3月15日間,主辦了「2004年台灣半導體產業人才需求問卷調查」。

本次問卷調查受訪對象為TSIA會員中,設有研發、設計、產品開發或生產製造等技術部門廠商之人事主管或人才招募業務主管。符合調查條件的廠商共119家,涵概台灣半導體製造業的四個主要次產業,即:IC設計、IC製造、封裝測試及設備材料製造等。

此次調查寄出問卷119份,總共回收75份,回收率63%,其中有效問卷為70份,有效回覆率達58.8%。在有效回覆廠商中,IC設計業有29家(佔TSIA中,同屬IC設計產業會員總數之64%)、IC製造業9家(佔TSIA 16家屬IC製造業會員之56%)、封裝測試13家(佔TSIA 22家同屬封裝測試產業會員之59%)、設備材料製造業19家(佔TSIA 36家同屬設備材料製造業會員之53%),顯示此次問卷調查之樣本足以反映台灣半導體產業在技術人才需求及其招募特性之實際概況。

從調查分析結果,我們發現由於半導體產業景氣的持續成長,帶動IC製造及封裝測試等產業大幅度的擴廠及增加產能,也反應在技術人才的需求,包括設備工程、產品工程、製程整合及個別製程模組等,包辦整體半導體產業技術人才需求的前四名。另一方面,由於產業結構昇級、產業聚落完整以及政府矽導計畫的政策推動等,也加速台灣無晶圓IC設計(Fabless IC Design)的蓬勃發展,因此,我們也發現IC設計相關技術人才包括軟韌體設計、SOC、Layout及Analog/Mixed-signal設計等,也緊跟在製程相關人才之後,為台灣半導體產業技術人才需求的大宗。

若從技術層次的難度、人才培育及經驗的養成及本地人才供應的缺口等方面,來看台灣半導體廠商認為較難尋覓的技術人才,則包括:設計人才類之Analog/Mixed-signal、SOC、Software及Architecture設計,以及先進製程技術類之製程整合、製程品保、蝕刻薄膜模組及元件工程等方面人才。

在人才素質需求上,整體半導體產業普遍要求大學或碩士以上、2~3年以上工作經驗之基層工程師,其中IC設計業平均要求素質稍優於其他產業,以碩士及3年以上工作經驗為主。至於畢業科系方面,跨產業的共通需求是電子、電機人才。至於個別產業需求方面:除前述電子、電機人才外,IC設計業還包括資訊科系人才;IC製造則包括化工、物理;封測則包括機械、材料;而設備業者,則不意外的包括機械人才等為其主要需求科系。

至於各次產業在技術人才的需求數量方面,我們匯整65家有具體填答人才需求數之廠商所提供的數據,依次為IC製造類需求人數1,038人、封裝測試類需求975人、IC設計類需求915人、設備製造類則為155人,總填答需求人數為3,083人;由本次問卷調查樣本廠商約佔整體產業之六成上下,推估台灣半導體產業在2004年度缺少之工程師以上技術人才數目約為5,100人左右。若從不同職務類別分析,則屬製程技術職系的人才需求佔47.2%、設計技術職系佔32.4%,而生管、品保、測試及其他技術支援職系則佔20.4%。

在台灣半導體廠商招募人才的行為模式分析上,我們發現整體產業在人才招募的作為及投資顯得保守許多,反映出來的現象包括全年招募經費的編製在NT$50萬以下者佔了65%,也有將近5成的廠商對於海外人才的引進,無特別的配套措施;對於逐步邁向國際化及力求提昇產業技術層次的台灣半導體廠商來說,擴大其廣招優秀技術人才的視野及觀念上,仍有努力空間。

至於在台灣半導體廠商招募人才的作業模式上,我們歸納出下列特性:(1)電子化、網路化已是廠商與應徵人才的主要接觸介面,大家已習慣利用利用人才網站資料庫作為招募管道;(2)人事單位一如傳統企業組織,扮演窗口角色為主,包括發佈廣告、收集履歷、初步過濾等;(3)用人單位則主控人才需求與任用的主要決策,包括人才需求的訂定、人員面談及決定任用等。

2004年台灣半導體產業人才需求調查報告_040527.doc
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