TSIA 2004年第一季我國IC產業動態調查報告出爐了
2004-05-18
【新聞稿】93.05.18

根據WSTS統計,2004Q1全球半導體市場銷售值達483億美元,較2003Q1成長32.3%;銷售量達843億顆,較2003年同期成長21.1%,呈現強勁的復甦力道。至於產能利用率情形,雖然SICAS統計尚未公佈,不過,以主要的半導體公司陸續公佈財報皆有不錯成績,以台積電、聯電產能利用率已滿載的情形推估,整體產能利用率將持續攀高至九成以上。淡季不淡之表現,亦顯見半導體景氣正處於成長的加速期。

根據本協會(TSIA) 2004Q1問卷調查結果,2004年第一季(2004Q1)我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為2,402億台幣,較於2003Q1成長42.5%。其中設計業產值為576億,成長率為39.5%;製造業為1,369億,成長率為46.6%(其中晶圓代工為871億台幣,成長率為42.3%);封裝業(國資+外資)為334億,成長率為30.4%(其中國資封裝產值為282億,成長率為34.0%);測試業為123億,成長率為49.2%。綜觀2004Q1我國IC各業別產值表現,較2003Q1起碼成長三成以上,較2003Q4基期相對較高的旺季,亦有小幅成長1.9%的表現,在整體景氣持續熱絡的帶動下,國內IC業者營運表現亦有優異的表現。以下就2004年第一季我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。

觀察2004Q1影響國內IC設計業產值主要因素,PC晶片組在主機板業者低價競爭下,以及現處於新規格世代交替前之青黃不接的時期,2004Q1表現稍弱。消費性晶片在主要廠商新產品如DVD Recorder單晶片、數位相機晶片、數位電視晶片…等,持續挹注相關業者營收。在LCD面板出貨量持續增加的帶動下,國內LCD驅動晶片業者營收亦隨之屢創新高。至於利基型記憶體產品部份,繪圖卡用DDR DRAM的需求穩定,以及DVD播放機出貨持續暢旺的帶動之下,DVD用DRAM出貨量有不錯表現。加上手機用的1T-SRAM之營收挹注,使得記憶體IC設計業者2004Q1營收相較於2003Q4持續成長。此外,在隨身碟與快閃記憶卡熱賣下,Flash晶片與其控制晶片設計業者不僅2003年營收表現亮眼,2004Q1亦淡季不淡。音頻晶片設計業者因MP3與CD等需求持續攀高,絲豪不受淡季影響,在2004Q1繳出漂亮的成績單。綜合上述,2004Q1國內IC設計業產值達576億新台幣,較2003Q4成長4.7%,較2003Q1成長39.5%。

就晶圓代工而言,由於景氣持續熱絡,2004Q1整體晶圓代工需求強勁,台積電及聯電無論在晶圓出貨片數皆持續成長,產能利用率亦達滿載,營收有不錯之表現。至於漢磊、立生、元隆等小尺寸晶圓代工廠,在LCD驅動IC等需求仍熱的情況下,營收亦屢創新高。總計2004Q1國內晶圓代工值達871億台幣,較2003Q4小幅下滑1.2%,較2003年同期則大幅成長42.3%。
就DRAM而言,國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升,以及製程技術進一步微縮的推進之下,DRAM產出顆粒持續增加;此外,除標準型DRAM顆粒需求量一再上升外,另外利基型DRAM顆粒在雙C(消費性產品及通訊產品)明顯增溫的帶動下,致使需求大幅上揚。記憶體價格方面,由於現貨價持續站穩5美元以上,因而使眾多記憶體業者2004Q1營收皆較2003Q4成長。綜合上述,總計2004Q1國內IC製造業產值達1,369億台幣,較2003Q4成長2.0%,較2003Q1則大幅成長46.6%。

封裝業在上游晶圓代工以及IDM持續委外封裝後,封裝業產能供不應求的情形成為2003年復甦最快的次產業,2004Q1延續2003Q4的接單熱絡,封裝業高階接產能均呈現滿載;此外,各種IC產品封裝陸續升級至Flip Chip、BGA…等,例如原本只用在Intel CPU的覆晶封裝,現在連Grahpic、Chipset都需要用到;另外,在手機等通訊相關產品出貨暢旺的帶動下,更符合小型化封裝需求的CSP亦有所成長。因此,高階封裝需求大幅躍升,將有利過去三年持續高階資本支出的台灣業者。總計2004Q1國內IC封裝業產值達334億台幣。較2003Q1成長30.4%;
我國測試業以記憶體測試為大宗,在DRAM廠商陸續打進OEM市場,以及12吋廠產能陸續開出後,記憶體測試需求大增;再者,NAND Flash測試以及Driver IC、混訊測試需求大幅上揚,均使得測試報價與營收雙雙大幅上漲,總計2004Q1 IC測試業產值達123億台幣,較2003Q1成長49.2%。


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