TSIA 2003年第三季我國IC產業動態調查報告出爐了
2003-11-12
【新聞稿】92.11.12
根據WSTS統計,2003第三季全球半導體銷售值433.2億美元,較2003年第二季成長13.7%,合計2003年前三季全球半導體銷售值達1,183億美元,較去年同期成長14.7%。至於產能利用率情形,根據SICAS統計,2003年第二季全球晶圓廠產能達平均每週1,308仟片,較2003年第二季成長4.7%。2003年第二季產能利用率則是由2003年第一季82.8%提升至85.9%。至於2003年第三季資料,SICAS仍在統計當中,預料在晶圓廠接單情形好轉之下,產能利用率將進一步提升,由上述統計資料皆顯示半導體景氣正逐漸好轉。根據WSTS 10月份預估結果,預估2003、2004年全球半導體市場成長幅度分佈為16.6%與20.3%。
在主要廠商表現部份,根據IC Insight統計,台灣台積電合計2003年上半年營收表現已擠進全球排名第十名的IC公司,至於晶圓代工表現,台積電、聯電市佔率仍高居全球排名第一、二,表現仍然搶眼。

至於台灣部份,根據台灣半導體協會(TSIA) 2003年第三季問卷調查結果,2003年第三季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為2,233億台幣,較去年同期(2002年第三季)成長35.7%。其中設計業產值為500億台幣,較去年同期成長38.2%;製造業為1,309億台幣,較去年同期成長36.7%;封裝業為315億台幣(國資+外資),較去年同期成長27.8%;測試業為110億台幣,較去年同期成長36.1%。綜觀2003年第三季我國IC各業別產值表現,較2003年第二季分別呈現17~31%不等之成長幅度,在整體經濟逐漸復甦的帶動下,國內IC業者營運表現已漸入佳境。以下就2003年第三季我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。

觀察2003Q3影響國內IC設計業產值主要因素,PC相關晶片仍扮演吃重角色。Intel力推Centrino,加上主要的筆記型電腦廠商的降價促銷,PC晶片組、PC週邊相關晶片業者營收都有不錯斬獲。第三季通常仍是消費性晶片的銷售旺季,加上主要廠商在新產品上的佈局陸續推出成果,例如DVD播放機單晶片、數位相機晶片、數位電視晶片…等,持續挹注相關業者營收。在下游DVD播放機買氣熱絡的助益之下,主要的光碟機晶片組業者營收續創佳績。在LCD監視器出貨持續增加的帶動下,國內LCD驅動及控制晶片業者仍有不錯斬獲。至於利基型記憶體產品部份,繪圖卡用DDR DRAM的需求提升,挹注國內記憶體設計業者營收。綜合上述,2003Q3國內IC設計業產值達500億台幣,較2003Q2成長30.6%。

就晶圓代工而言,2003Q3台積電在資訊、通訊、消費性…等3C產品線接單較2003Q2提升,產能利用率、晶圓出貨片數持續成長,營收較2003Q2成長一成。至於聯電部份,2003Q3在聯電集團設計公司,國外繪圖晶片…等訂單仍是支援聯電2003Q3營收來源;不過,在通訊產品線訂單較2003Q2下滑,聯電2003Q3營收與2003Q2表現持平。綜合上述,2003Q3國內晶圓代工產值較2003Q2成長7%,產值達825億台幣。
就DRAM而言,國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升,以及製程技術進一步微縮的推進之下,DRAM產出顆粒持續增加;此外,PC大廠對於PC景氣已抱持較正面的看法而穩定鋪貨…等,都是2003Q3主流DRAM價格有持穩表現的的關鍵因素。PC晶片組及PC I/O晶片在PC買氣逐漸回溫的激勵之下,相關晶片銷售情形有所提昇;加上非揮發記憶體業者營收提升,總計2003Q3製造業自有IC產值較2003Q2成長約四成。整體而言,2003Q3國內IC製造業產值達1,309億台幣,較2003Q2成長17.3%。

2003Q3國內一線大廠仍將接獲國外Fabless、IDM業者的封、測訂單,挹注高階封裝、測試型態接單,其中高階封裝如:BGA、CSP、FC等,以及測試型態如混訊、高頻等的接單均有不錯表現。2003年初以來,在DRAM產出顆粒增加及近期DRAM價格上漲的激勵之下,使得 DRAM封裝、測試價格有調漲之情形。此外,上游設計、製造業者營收逐步增加,國產IC產值較2003Q2成長超過三成的帶動之下,其餘封、測業者營收表現亦有所提昇。綜合上述,2003Q3國內IC封裝業產值較2003Q2成長21.1%,產值達315億台幣。2003Q3 IC測試業產值較2003Q2成長26.7%,產值達110億台幣。


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