TSIA 2003年第一季我國IC產業動態調查暨成果檢視!
2003-05-12
【新聞稿】 92.05.12
TSIA 2003年第一季我國IC產業動態調查暨成果檢視!

根據TSIA 2003年第一季問卷調查結果,2003年第一季(2003Q1)我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為1,629億台幣,較去年同期(2002Q1)成長9.6%。其中設計業產值為374億台幣,較2002Q1成長5.6%;製造業為934億台幣,較2002Q1成長11.1%;封裝業為244億台幣(國資+外資),較2002Q1成長11.7%;測試業為77億台幣,較2002Q1成長5.9%。
由於近期陸續公佈的經濟數據或是企業獲利仍未見明顯改善,再加上美伊緊張關係使得消費者或是企業IT支出傾向保守、觀望,因此,2003Q1半導體景氣復甦力道仍顯薄弱,再加上二月份工作天數較少之故,綜觀國內設計業者的營收表現較2002Q4多數呈現下滑之情形。國內IC設計業產品分佈當中,資訊相關晶片約佔六~七成。由於2003Q1 PC市場買氣薄弱,影響PC晶片組及PC週邊晶片需求,相關業者營收表現不盡理想。通常第一季屬消費性晶片之淡季,國內消費性晶片業者營收因而表現平平。相較之下,光碟機晶片組、液晶顯示器(LCD)驅動、控制晶片、USB2.0…等晶片因下游產品市場需求的帶動之下,相關業者營收續創佳績;此外,部份利基型記憶體價格稍有起色,挹注記憶體設計業者營收;總計2003Q1設計業產值為374億台幣,較2002Q4下滑7%,然而,較2002Q1則是成長5.6%。
而2003Q1晶圓代工業者晶圓出貨片數、產能利用率皆較2002Q4有所提升,不過整體看來由於平均接單價格(ASP)較2002Q4下滑,晶圓代工業者營收表現因而較2002Q4小幅下降。由於消費性晶片在近兩年來仍保持穩定成長,而台積電、聯電對於6吋晶圓廠產能規劃抱持不再增加的態度,使得晶圓代工雙雄在過去一年多以來,6吋廠產能利用率相對吃緊,部份需要採高壓製程,或是0.35微米以上製程的產品如LCD驅動晶片、中低階消費性晶片(如語音IC)…,則是轉而向漢磊、立生尋求產能支援,多少挹注使漢磊、立生之接單,總計2003Q1晶圓代工產值為612億台幣,較2002Q4下滑5.5%,不過,較2002Q1則是成長18.9%。
至於製造業另一主要業務-記憶體,由於主要的DRAM供應商已逐漸將製程轉為DDR DRAM,加上美伊戰事爆發,使得DRAM顆粒供應商或是DRAM模組廠商急於出脫存貨求現,在需求力道有限,而供給持續增加之下,主流DRAM 自2003年初以來一路走跌,其中128Mb,256Mb DDR DRAM均價一度跌破2及3美元;相較之下,SDRAM供給相對較少,SDRAM價格表現反而較DDR DRAM為佳,近期SDRAM價格已出現超過DDR DRAM之情形。至於邏輯晶片營收則是穩定成長,而非揮發性記憶體業者表現仍是不盡理想,綜觀2003Q1製造業表現,產值為934億台幣,雖較2002Q4下滑8.3%,不過較2002Q1成長11.1%。
由於一線大廠仍接獲國外IDM大廠之訂單,使其2003Q1高階產能接單仍有不錯表現;LCD驅動晶片的訂單挹注,使得擁有TCP封裝業者營收仍有不錯表現;此外,消費性晶片對於中低階產能的訂單挹注,美系及日系Flash業者來台尋求封、測產能支援,以及2003Q1國產IC產值較去年同期成長2.3%…等,皆是支撐2003Q1封裝業產值的主因,總計2003Q1封裝業產值(國資+外資)為244億台幣,較2002Q4下滑4.9%,不過較2002Q1成長11.7%。
測試產品分佈中,記憶體產品比重約佔五成左右,雖然2003Q1主流DRAM價格呈現下滑,連帶影響DRAM測試公司接單,然而,由於茂德終止與Infineon合約關係轉而自行銷售DRAM,再加上12吋廠產能開出,產出顆粒增加,多少挹注DRAM測試業者接單;此外,消費性晶片、混訊,以及海外Flash業者訂單持續挹注…,皆是支撐測試業產值的重要因素;至於PC相關晶片銷售情形不甚理想,影響邏輯測試的接單情形,綜觀2003Q1測試業產值為77億台幣,雖較2002Q4下滑7.4%,不過仍較2002Q1成長5.9%。

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