TSIA 2005年第三季我國IC產業營運成果檢視
2005-12-08
【TSIA新聞稿】94.12.08

根據WSTS統計,2005Q3全球半導體市場銷售值達587億美元,較上季(2005Q2)成長8.9%,較去年同期(2004Q3)成長5.6%。銷售量達1,194億顆,較上季(2005Q2)成長9.4%,較去年同期(2004Q3)成長5.5%。,ASP為0.491美元,較上季(2005Q2)減少0.5%,較去年同期(2004Q3)成長0.1%。

在各半導體產品部分,2005Q3表現較出色的有NAND Flash、MPU及Logic。NAND Flash較上季(2005Q2)成長23.9%,較去年同期(2004Q3)成長74.0%;因PC出貨成長出乎預期,MPU較上季成長7.9%,較去年同期成長18.1%;Logic較上季成長8.4%,較去年同期成長10.5%。2005Q3表現較差的有MCU和Memory中的DRAM、SRAM和NOR Flash。MCU是所有半導體元件中,唯一較上季衰退的產品,衰退0.4%,較去年同期衰退8.5%;DRAM較上季成長9.1%,但較去年同期衰退8.5%;SRAM較上季成長0.6%,但較去年同期衰退13.8%;NOR Flash較上季成長9.2%,但較去年同期衰退13.8%。

2005Q3亞洲區半導體市場銷售值達273億美元,較上季(2005Q2)成長12.1%,較去年同期(2004Q3)成長16.9%,為成長最快之區域,顯示亞洲地區角色日益吃重。從2005年7月開始,整體半導體市場單月銷售額年成長率開始逐月提升,7月單月營收年成長率為1.9%,8月為6.0%,9月為8.1%。

至於產能利用率情形,以主要的半導體公司所公布之財報觀察,台積電、聯電產能利用率在2005年逐季提升。整體經濟情勢依舊有不確定因素干擾,但景氣復甦腳步較不若先前悲觀。預估IC產業2005Q4在旺季效應帶動下應可逐步回升。

2005年第三季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為2,925億新台幣,較上季(2005Q2)成長18.3%,較去年同期(2004Q3)衰退1.4%。其中設計業產值為745億新台幣,較上季成長15.1%,較去年同期成長8.9%;製造業為1,590億新台幣,較上季成長23.7%,較去年同期衰退7.0%;封裝業為428億新台幣(國資+外資),較上季成長12.3%,較去年同期成長0.0%;測試業為162億新台幣,較上季成長1.9%,較去年同期成長11.0%。

與全球半導體市場相比,2005Q3台灣季成長率高於全球市場,但年成長率卻低於全球表現。出現這種情況主要是因為2004年需求廠商過度提高存貨水位,使得台灣的IC供應商營收大增,造成基期相對拉高,使得2005Q3的年成長率降低,不過2005年產值是逐季成長,未來台灣IC產業發展依舊值得期待。

以下就2005Q3我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。
觀察2005Q3影響國內IC設計業產值主要因素,其中PC晶片組在PC逐步進入需求旺季,國內晶片組業者營收逐季上揚,2005Q3營收較2005Q2成長一成左右,個別廠商季成長甚至達三成。在消費型晶片方面,消費型晶片業者營收受惠於終端產品需求成長,以及新產品陸續導入量產而增溫,中小型設計業者營收更是大幅提昇。此外,LCD driver IC在LCD Monitor與LCD TV產能持續開出帶動下,甚至有個別廠商營收季成長率大幅成長兩成以上,成長表現相當亮眼。記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格終於從04Q4之後不再大幅滑落,及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之低功率SRAM出貨增加下,廠商營運表現終於止跌反彈,部分廠商季成長率甚至高達兩成。而Flash晶片與其控制晶片設計業者2005Q3表現也很不錯。類比晶片設計業者中,由於新產品推出與手機與消費性產品熱賣,使得類比廠商出貨量持續增加。綜合上述,2005Q3國內IC設計業產值達745億新新台幣,較2005Q2成長15.1%,較2004Q3成長8.9%。

就晶圓代工而言,由於需求持續回升,2005Q3晶片出貨量較2005Q2增加,台積電與聯電2005Q3營收都較2005Q2成長二成。綜合上述,2005Q3國內晶圓代工產值達1,006億新台幣,較2005Q2成長20%,較2004Q3衰退9.8%。就DRAM而言,國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升,以及製程技術從0.11微米開始進一步往90奈米微縮的推進之下,DRAM產出顆粒持續增加;在需求方面,隨著年底PC需求預期將會增加,2005Q3 DRAM價格有較2005Q2微幅提升,使得台灣DRAM業者營收大幅成長二成以上。綜合上述,2005Q3國內IC製造業產值達1,590億新新台幣,較2005Q2成長23.7%,較2004Q3衰退7.0%。

由2005Q3封測產業的表現分析,2005年封測景氣一季比一季好的說法已經逐漸得到印證。主要封測大廠2005Q3營收皆比2005Q2有明顯的成長。訂單成長則主要源於CPU、晶片組、繪圖晶片、記憶體及通訊相關晶片的封測需求持續增加,因此包括傳統導線架封裝及高階載板封裝的產能利用率都開始上揚。除此之外,驅動IC的封測需求也浮現,使相關驅動IC封測廠商2005Q3的營收也呈現成長趨勢。綜合上述,封裝業2005Q3產值達428億新台幣,較2005Q2成長12.3%,較2004Q3成長0.0%。測試業2005Q3產值達162億新台幣,較2005Q2成長1.9%,較2004Q3成長11.0%。

展望2005Q4,TSIA預估2005Q4我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達3,376億新台幣,較於2005Q3成長15.4%。其中設計業產值為793億新台幣,成長率為6.4%;製造業為1,900億新台幣,成長率為19.5%;封裝業(國資+外資)為497億新台幣,成長率為16.1%(其中國資封裝產值為432億新台幣,成長率為20.0%);測試業為186億新台幣,成長率為14.8%。
■TSIA 2005年第三季我國IC產業產值統計與推估結果
單位:億新台幣
2005Q1 2005Q2 2005Q3 05Q3
/04Q3 05Q3
/05Q2 2005(e)
總體IC產業產值 2,358 2,472 2,925 -1.4% 18.3% 11,131
 IC設計業 575 647 745 8.9% 15.1% 2,760
 IC製造業 1,277 1,285 1,590 -7.0% 23.7% 6,052
  晶圓代工 802 836 1,006 -9.8% 20.3% 3,844
 IC封裝業 361 381 428 0.0% 12.3% 1,667
國資封裝業 308 324 360 2.6% 11.1% 1,424
 IC測試業 145 159 162 11.0% 1.9% 652
註: (e)表示預估值(estimate)。
資料來源:TSIA 2005Q3問卷調查
(新聞聯絡人:吳素敏 經理,Tel:03-5913477, e-mail:julie@tsia.org.tw)