TSIA 2005年第二季我國IC產業營運成果報告出刊!
2005-08-24
根據WSTS統計,2005第二季全球半導體市場銷售值達539億美元,較2004年同期成長0.8%;較2005Q1減少2.1%。銷售量達1,092 億顆,較2004年同期減少4%,ASP則因記憶體價格滑落因此較05Q1減少7%,但較去年同期成長5%。亞洲區2005Q2年成長7.3%,為唯一正成長之區域,顯示亞洲地區之重要性。

因整體半導體市場單月銷售額年成長率依舊逐步滑落,6月單月營收年成長率為-2.2%,顯示半導體景氣依舊存在許多變數。至於產能利用率情形,以主要的半導體公司所公布之財報觀察,台積電、聯電產能利用率在Q2已經逐步提升。整體經濟情勢依舊有眾多不確定因素干擾,景氣復甦腳步依舊不明,不過也不若先前的悲觀。預估IC產業下半年在旺季效應帶動下應可逐步回穩。

2005年本協會(TSIA)第二季台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為2,472新台幣,較前一季成長4.8%,較去年同期衰退10.8%。其中設計業產值為647億新台幣,較前一季成長12.5%,與去年同期相比僅微幅衰退1.2%;製造業為1,285新台幣,較前一季成長0.6%,較去年同期衰退19.7%;封裝業為381億新台幣(國資+外資),較前一季成長5.5%,較去年同期稍成長;測試業為159億新台幣,較前一季成長9.7%,較去年同期成長15.2%。

與全球半導體市場相比,台灣季成長率高於全球市場,但年成長率卻低於全球表現。出現這種情況主因為2004上半年廠商過度提高存貨水位,使得台灣的供應商營收大增,造成基期相對拉高,使得今年第二季的年成長率降低,不過產值逐季成長,未來台灣IC產業發展依舊值得期待。

全球半導體市場主因PC出貨成長出乎預期,使得MPU成長16.5%,雖然記憶體(DRAM與Flash)價格下滑影響,導致記憶體部分衰退8.7%,但整體而言05Q2半導體市場依舊成長0.8%,2005上半年全球半導體市場成長達6.5%。

以下就2005年Q2我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。

雖Q2為傳統電子業淡季,不過IC設計業在歷經三季的庫存調整後,存貨水位逐漸下降,加上PC與消費性電子熱賣下,使得廠商營收不減反增,平均幅度約在一成以上。觀察2005Q2影響國內IC設計業產值主要因素,其中LCD driver IC在LCD monitor與LCD TV產能持續開出帶動下,廠商營收季成長率大幅成長兩成以上,成長表現相當亮眼。記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格終於從04Q4之後不再大幅滑落,及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之低功率SRAM出貨增加下,廠商營運表現終於止跌反彈,部分廠商季成長率甚至高達兩成。綜合上述,2005Q2國內IC設計業產值達647億新台幣,較2005Q1成長12.5%,較2004年同期衰退1.2%。

就晶圓代工而言,2005Q2擺脫第一季的陰霾,在下游客戶調整庫存告一段落下,晶圓代工持續成長,高階製程需求熱絡,高階製程占營收比率持續提升,漢磊、世界先進等二線代工廠受惠於高壓製程需求暴增下,營收季成長率成長超過兩成,反倒是IC製造業中表現最為亮眼的一群。總計2005Q2國內晶圓代工值達836億新台幣,較200Q1成長4.2%。

就DRAM而言,國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升,以及製程技術進一步微縮的推進之下,DRAM產出顆粒持續增加;不過05Q2在DRAM價格迅速滑落,主流規格一度接近生產成本,使得廠商營收大幅滑落,茂德、力晶季成長率衰退幅度皆一成以上。綜合上述,總計2005Q2國內IC製造業產值達1,285億新台幣,較2005Q1微幅成長0.6%。

由2005年第二季封測產業的表現分析,今年封測景氣一季比一季好的說法已經逐漸得到印證。除了日月光因為五月的一場大火影響當月營收,造成第二季營收僅與第一季持平外,其餘主要大廠的營收皆比第一季有明顯的成長。訂單成長則主要源於CPU、晶片組、繪圖晶片、記憶體及通訊相關晶片的封測需求大增,因此包括傳統導線架封裝及高階載板封裝的產能利用率都開始上揚。除此之外,驅動IC的封測需求也在第二季重新浮現,甚至部份廠商金凸塊的產能利用率已拉高至八成以上,也使相關驅動IC封測廠商第二季的營收,相較於第一季都有二位數以上的成長,可說是封測產業中表現最為突出的族群。

總計封裝業2005年第二季產值達381億新台幣,較去年同期成長1.1%,較前一季成長5.5%。而測試業2005年第二季產值達159億新台幣,較去年同期成長15.2%,較前一季成長9.7%。

展望2005年第三季,TSIA預估2005Q3我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達2,896億新台幣,較於2005Q2成長17.2%。其中設計業產值為745億新台幣,成長率為15.1%;製造業為1,571億新台幣,成長率為22.3%;封裝業(國資+外資)為420億新台幣,成長率為10.2%(其中國資封裝產值為320億新台幣,成長率為3.9%);測試業為174億新台幣,成長率為0.6%。



TSIA 2005年第二季我國IC產業產值統計與推估結果
單位:億元新台幣
2004Q2 2005Q1 2005Q2 05Q2/04Q2 05Q2/05Q1 2005年e*
總體IC產業產值 2,821 2,358 2,472 -10.8% 4.8% 11,333
 IC設計業 665 575 647 -1.2% 12.5% 2720
 IC製造業 1,559 1,277 1,285 -19.7% 0.6% 6,366
  晶圓代工 984 802 836 -17.7% 4.2% 4,076
 IC封裝業 427 361 381 1.2% 5.5% 1,613
國資封裝業 363 308 324 2.4% 5.2% 1,354
 IC測試業 170 145 159 15.2% 9.7% 634

註: p*表示preliminary,e*表示estimate。
資料來源:資料來源:TSIA 2005Q2問卷調查
(新聞聯絡人:吳素敏 經理,Tel:03-5913477, E-mail:julie@tsia.org.tw)