TSIA 2005年第一季我國IC產業營運成果出爐了
2005-06-09
【TSIA新聞稿】94.06.09
TSIA 2005年第一季我國IC產業營運成果出爐了
根據WSTS統計,2005第一季全球半導體市場銷售值達551億美元,較2004年同期成長12.8%;較2004Q4減少0.01%。銷售量達1,033 億顆,較2004年同期成長1.3%,ASP則與上季持平維持在0.53,但較去年同期成長11.3%。亞洲區2005Q1年成長達22.4%,居各地區之冠,顯示亞洲地區角色日益吃重。

由於整體半導體市場單月銷售額年成長率依舊逐步滑落,顯示半導體景氣依舊處於築底階段。至於產能利用率情形,以主要的半導體公司所公布之財報觀察,台積電、聯電產能利用率在Q1仍處低迷,下半年起產能利用率應可逐步提升。整體經濟情勢依舊有眾多不確定因素干擾,景氣復甦腳步依舊不明,不過也不若先前的悲觀。預估IC產業下半年在旺季效應帶動下應可逐步回升。

根據本協會(TSIA) 2005年第一季問卷調查結果,2005年第一季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為2,358億新台幣,較2004年第一季減少3.0%。其中設計業產值為575億新台幣,較去年同期衰退4.8%;製造業為1,277億新台幣,較去年同期衰退6.7%;封裝業為361億新台幣(國資+外資),較去年同期成長8.1%;測試業為145億新台幣,較去年同期成長17.9%。綜觀2005年第一季我國IC各業別產值表現,較2004年第一季分別呈現-8~18%不等之成長率,相較於全球12.8%的年成長率,台灣產業表現不如預期。

分析WSTS產值可以找出幾個成長動力,2005Q1半導體市場較2004Q1成長12.8%,約62億美元,其中Micro約增加14億美元,YoY11.8%,Memory增加15億美元,YoY14.6%,成長最迅速的為MOS Logic 增加達35億美元,YoY32.6%。Micro增加主因為PC成長依舊,帶動MPU成長,另值得一提的是車用MCU YoY高達32.2%,為Micro中成長最為亮眼部分,IC ard用的MCU YoY也高達26.6%。反之之前熱門的DSP,其成長率約6.2%。

在Logic中,以通訊用成長13.7億美元,YoY達93.5%表現最為亮眼,在通訊晶片中以手機與短途無線用晶片成長亮眼,手機晶片YoY63.6%,短途無線晶片成長率更高達930%,顯現藍芽與其他短途無線通訊晶片正快速起飛。另外由於MP3市場大賣,用在消費性電子上的Audio/Video的Logic市場成長率達55.8%,均是使Logic成為2005Q1表現最為突出的產品類別。

記憶體方面,DRAM與NAND Flash分別成長26.2%與24.5%,但NOR Flash衰退10.9%,顯現NAND在MP3與周邊運用大幅增加需求下,成長依舊持續。

以下就2005年Q1我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。

2005年Q1由於廠商依舊大幅調整庫存以及受到終端產品依舊不振的影響,廠商營收多半呈現衰退情況,但其中LCD driver IC在LCD monitor與LCD TV產能持續開出帶動下,廠商營收年成長率大幅成長兩成以上,成長表現最為亮眼。PC晶片組則在04Q4基期較高與二月工作天數較少的影響下,季成長率滑落,不過隨著AMD新K8晶片組量產下,廠商營運在三月以後均有改善。預期IC設計業者在經歷三季的庫存調整過後,從下半年起應可逐步成長。2005Q1設計業產值估計為575億台幣,較2004Q4衰退13.5%,較2004Q1減少4.8%。

2005Q1晶圓代工業者因受到客戶IC設計業者持續調整庫存影響,晶圓出貨片數、產能利用率皆較2004Q4持續滑落,晶圓雙雄營收表現較2004Q4滑落接近兩成。而由於一線廠商產能利用率滑落,連帶拖累二線廠營收,不過Q1 LCD驅動IC與類比IC代工需求依舊暢旺,雖然單價快速滑落,但部份高壓製程二線廠商營收已經有逐步攀升跡象。總計2005Q1晶圓代工產值估計為802億台幣,較2004Q1則是減少7.9%,較2004Q4衰退18.5%。

至於製造業另一主要業務-記憶體,由於國際大廠也都突破之前轉向0.11μm的瓶頸,使得市場供應量大增,而Intel新晶片組延緩推出導致DDR2轉換在2005Q1尚未發揮效果,加上淡季效應,使得Q1的DRAM價格快速滑落,相關廠商營收反逐月滑落。綜觀整體製造業來看,2005Q1台灣IC製造業總產值達1,277億新台幣,較去年同期減少了6.7%,較2004Q4滑落18.1%。

封裝業在上游晶圓代工以及IDM持續委外封測的趨勢不變下,尤其是測試業在各家產能持續開出與轉向DDR2衍生出的測試需求,使得測試業為各次產業中營收衰退幅度最小的產業。封裝業者在進入傳統淡季以及資訊新舊產品交替的時點,營收普遍較2004Q4滑落,就年成長率來看,封裝業依舊呈現小幅成長。總計封裝業2005Q1產值達341億新台幣,較去年同期成長2.1%,較2004Q4衰退20.2%。而測試業2005Q1產值達160億新台幣,較去年同期成長30.1%,較2004Q4小幅滑落5.9%。

台灣IC產業產值在2005Q1表現落後全球半導體市場,從以上分析中可以看出,2005Q1全球半導體主要成長動力包括DRAM、NAND Flash、MPU、車用電子零件、另外便是通訊用晶片與消費性audio/video晶片上。台灣廠商目前對於這些熱門晶片市場如成長最迅速的藍芽、audio chip或是車用MCU市場多半尚未能有效切入,這也是台灣廠商應該積極尋求解決方案,以求切入市場。此外,由於個別廠商產能尚未開出,導致營收滑落,這也讓台灣DRAM產值成長不如全球腳步,加上晶圓廠價格競爭激烈與客戶調整庫存影響,產能利用率滑落,在在拖累台灣IC產業產值表現。

展望2005年第二季,TSIA預估台灣IC產業產值可達2,547億新台幣,較2005Q1成長8.0%。其中IC設計業者在連續三季的庫存調整之後,存貨壓力應可相當程度減輕,加上消費性電子熱賣帶動,業者營收應有成長空間。製造業方面,由於LCD 熱賣,帶動相關高壓製程需求,雖ASP有滑落影響,但整體產值依舊持續上昇。而記憶體價格迅速下跌將稀釋我國業者產能開出的效果,預估營收將小幅成長。封測Q2由於季節因素與客戶修正存貨影響,預估Q1產值將小幅滑落,但在國外IDM業者來台尋求封、測產能支援仍持續,加上DRAM轉換至DDR2所引發的封測需求,下半年甚至可能會導致相關測試產能發生短缺現象,預估整體產能利用率從2005Q2將逐步走升。

 TSIA 2005年第一季我國IC產業產值統計與推估結果
單位:億元新台幣
2004 Q3 2004 Q4 2004 2005 Q1 2005
Q2 e* 2005 e* 05Q1/
04Q1 05Q1/
04Q4
總體IC產業產值 2,969 2,821 10,990 2,358 2,547 11,333 -3.0% -16.4%
 IC設計業 684 665 2,608 575 655 2,720 -4.8% -13.5%
 IC製造業 1,710 1,559 6,239 1,277 1,356 6,366 -6.7% -18.1%
  晶圓代工 1,115 984 3,985 802 843 4,076 -7.9% -18.5%
 IC封裝業 428 427 1,566 361 381 1,613 8.1% -15.5%
國資封裝業 351 363 1,312 308 320 1,354 9.2% -15.2%
 IC測試業 146 170 577 145 155 634 17.9% -14.7%
註: p*表示preliminary,e*表示estimate。
資料來源:資料來源:TSIA 2005 Q1問卷調查
(新聞聯絡人:吳素敏 經理,Tel:03-5913477, E-mail:julie@tsia.org.tw)