工研院「半導體設備、光資通訊等專利組合讓與案」公告
2016-06-28
有鑑於企業在面對市場、技術、產品的激烈競爭時,掌握優質專利可形成強有 力的防護網,並可藉此累積技術能力,成為企業在國際間競爭的最佳籌碼。財 團法人工業技術研究院擬將其所擁有之優質專利,以讓與方式提供國內廠商, 以增加廠商國際競爭力,促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。

一、 主辦單位:財團法人工業技術研究院(以下簡稱「工研院」)

二、 投標廠商資格:國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製 造或銷售之公司法人。

三、 專利標的:半導體設備、光資通訊等相關專利(共計 32 案 45 件)。詳細 資料請參考工研院專利交易平台網站(http://patentauction.itri.org.tw)及工 研院研發成果公告網站(https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/list.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&SY=0&CatID=1) 專利組合如下: 半導體設備 14 案 22 件 光資通訊 17 案 22 件 其它 1 案 1 件

四、 公開說明會: (一)公開說明會將於民國(下同)105 年 7 月 8 日於工研院中興院區舉 辦。 (二)公開說明會採電子郵件方式報名。有意報名者,請於 105 年 7 月 6 日中午 12 時整(含)前發送電子郵件(請於電子郵件主旨上註明「半 導體設備、光資通訊等專利組合讓與案公開說明會報名」,並請於電子 郵件內文中陳明:公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱。) 予工研院技術移轉中心(以下簡稱「技轉中心」)聯絡人(請詳十一、 聯絡方式)進行報名。工研院技轉中心聯絡人將於 105 年 7 月 6 日下 午 5 時整(含)前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。

五、投標方法: (一)採通訊或親送方式投標。投標廠商應按投標單內所列各項目填寫清 楚,加蓋投標廠商公司章及負責人章,連同押標金、公司設立文件(如 營利事業登記證、公司設立核准函、公司登記/變更資料或公司設立登 記表影本)、廠商基本資料表,裝入信封密封之,並在信封上註明「半 導體設備、光資通訊等專利組合讓與案投標」,於截標日 105 年 8 月 11 日下午 5 時整(含)前(以送達收據為憑)掛號寄達或親送至: 310 新竹縣竹東鎮中興路四段 195 號 52 館 135 室 工研院技轉中心 李小姐 收
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本案聯絡人:工研院技轉中心/李小姐,電話:03-591-7812,e-mail:noralp@itri.org.tw