吳誠文曾經用手中的棒球讓台灣在國際揚威，如今已是台灣IC設計學術權威的他，帶領系統晶片中心完成階段性任務之後，他還要協助台灣建立自有品牌，與國際大廠競逐天下。

命運真奇妙。六○年代，曾經代表台灣，參加美國威廉波特世界少棒賽的巨人隊投手吳誠文，以十一比零的優異演出，完封美西隊，如今已是台灣IC設計學術權威，二○○七年，他接下工研院系統晶片中心主任，隨著該中心功成身退，併入資通所，吳誠文也扛起資通所所長的重責大任。

　　從棒球場到實驗室，吳誠文施展身手的舞台雖然有了改變，不變的是他追求勝出的決心。

走出球場掌聲投入學術研究
曾經在投手丘上威風八面的他，為什麼沒有像當年的夥伴一樣，進入棒球圈發展？吳誠文解釋，因為本身學業成績尚可，加上體型受限等因素考量，選擇繼續升學，全心專注於學業，先後順利考上台南一中以及台大電機系。拿著教育部公費出國念書的吳誠文，在美國加州大學聖塔芭芭拉分校拿到博士學位後，便選擇回台灣，最後落腳清大，從事教職，一路當到了清大電機資訊學院院長，鑽研超大型積體電路設計與測試和半導體記憶體測試，也卓然有成。

　　隨著竹科蓬勃發展，吳誠文當年在台大電機系的同學，現在已是竹科許多公司的高階經理人，像智原科技總經理林孝平、創意電子總經理賴俊豪、瑞昱科技資深副總經理陳進興等，但吳誠文始終專注在學術領域，曾經獲選國際電機電子學界最高榮譽IEEEFellow（國際電機電子工程學會學士）。

　　不過，吳誠文的最愛，還是指導學生，「我最大的成就感，來自於教會各種背景的學生，看著他們學得解決問題的方法，然後有信心的離開學校，」他強調。

　　吳誠文接下工研院系統晶片科技中心主任一職，跟他當初參與「晶片系統國家型科技計畫」有關。

二○○二年，由前交大校長張俊彥大力推動「晶片系統國家型科技計畫」，希望能把台灣打造成全球SoC設計中心，邀請了不少學術界人參與規劃，當時他和交大任建葳教授分別負責IP技術和人才培育兩個分項，後來任建葳進入系統晶片中心擔任主任，主要就是執行「晶片系統國家型科技計畫」，三年後，任建葳決定退休，便在二○○七年交棒給吳誠文。

　　吳誠文表示，工研院系統晶片中心在任建葳和他擔任主任期間，任務非常清楚，就是完成「晶片系統國家型科技計畫」規劃的工作。在任建葳任內就開始研發的WiMAX晶片技術，後來就在吳誠文手上開花結果，成功地發表了全球第一支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置PID（PersonalInternetDevice）。

自主研發PID概念機
智慧型手機已經是時下最熱門的通訊產品，這套PID技術若是能導入智慧型手機，對於國內的手機製造業來說，無疑能帶來更多競爭優勢。

吳誠文指出，這款PID概念機整合了系統晶片中心自主研發的WiMAX晶片、多媒體系統晶片PACDuo，以及工研院電光所製作的天線，只要透過WiMAX基地台的傳輸，就可以隨時觀看數位電視，以及進行各式多媒體應用服務。

　　而且，由於WiMAX的頻寬夠大，因此PID傳輸資料的速度比目前的3G技術快了五倍之多，傳輸的畫質還比現有的DVD提高了兩至三倍之多，可以滿足消費者的行動娛樂需求，舉例來說，從網路上抓一首2MB音樂，只要兩秒鐘，下載1G影片，則不到二十分鐘。

　　吳誠文透露，PID技術已在各國佈建專利，台灣的手機製造廠商未來若是能加以應用，就可大幅減少甚至不必再支付國外晶片大廠高額的權利金，在市場上更有競爭力。

　　領導者的挑戰，不只是放眼當下，更要前瞻未來。接掌系統晶片中心第二年，吳誠文便開始思考，下一步該怎麼走？當年，工研院成立系統晶片中心，就是要扮演「領頭羊」，帶動台灣的SoC，然而，SoC發展至今，隨著技術不斷地升級，不論是研發或是製造，都變得愈來愈貴。

　　吳誠文指出，二○○八年，工研院舉辦VLSI研討會時曾經邀請台積電董事長張忠謀演講，當時張忠謀透露，開發一個使用六十奈米製程的先進SoC，要花上約四千八百萬美金；二○○九年，在同一個研討會，他又從台積電副董事長曾繁城口中，若使用四十奈米的製程，則費用更上看七千萬美金，「也就是說，現在要做SoC的廠商，口袋裡沒有幾十億是不行的。」

　　正因為做SoC需要投下的成本這麼驚人，產品的量一定要夠大才有辦法回收，而目前最好的例子便是手機晶片。

　　吳誠文直言，從研發的角度來看，工研院當然不能落在業者之後，但是，隨著SoC的研發愈來愈昂貴，且長期推動之下，台灣也已產生好的SoC公司。工研院所擁有的資源畢竟有限，「要繼續跑在業者前面，其實也是非常困難。」另外，因為投入SoC，所需要挹注的資金太龐大，不是一般企業負擔得起，在大者恆大的鐵則下，中小型業者的機會在哪裡？「工研院有責任為產業界尋找新的機會，」吳誠文語重心長地強調。

3DIC將引領風騷

　　吳誠文觀察，下一個最值得注意的關鍵技術，就是「3DIC」。

　　他解釋，SoC的概念，是把整個系統做水平整合，放在單一晶片上，如果要達到相同的效果，還有另一種技術，是將數顆晶片堆疊，放置於單一晶片封裝中，而稱為「3DIC」，就是把許多2D晶片垂直整合於單一晶片封裝中的技術。工研院電光所近年來致力研究IC的立體堆疊製程，已有結果，不過，「3DIC」的設計部分，還是有待開發的處女地。

　　未來的工研院資通所在吳誠文的領軍下，會把重心放在系統整合的研發上，包括「3DIC」的整合設計技術。吳誠文認為，這項技術成熟之後，不但可以緩解微縮製程的限制，在整體產品的成本上也會比較便宜，對於中小型的IC業者來說，會是一大福音。

　　一路走來，吳誠文掛記在心中的，始終是「系統」兩個字。他不諱言，台灣能夠主導創新系統產品的廠商太少，也就是欠缺「開系統規格的人」，整個IC設計產業，往往是被國外系統廠商牽著走，事實上，台灣惟有掌握系統整合與系統規格訂定的能力才能在全球市場取得絕對領先的優勢，否則就只能繼續從事設計代工的工作。

　　在科技人才的培育上，吳誠文也認為，應該要強化系統整合思考的能力，「未來所需要人才是『系統建築師（SystemArchitect，指有能力定義、設計與建構系統的人）。』

　　命運真奇妙。四十年前，吳誠文在眾多球迷注目下，成功完封對手，如今，他站上另一個競技場，要協助台灣建立自有品牌，與國際大廠競逐天下。「讓台灣有機會被全世界看到」，是他始終如一的心情。

（引用自工研院資通中心專刊下一波晶片盛世）